材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

ダウンロード：

Excel

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

2 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

ページ・サイズ:

1 - 2 of 2

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black									リードフレーム						ダイアタッチ								外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Au		合計
				Epoxy resin [%]	Epoxy and Phenolic Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	フェノール樹脂 [%]	無機充てん剤 [%]	Dicyandiamine [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	40216-08-8	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	proprietary data	proprietary data	461-58-5	9003-36-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
EMI2121	EMI2121MTTAG	終息	Y		8			0.5	2	86.5	3	1.87	1.03	0.94	2.34	95.6	0.09	1.87	2.5	84.5		2.5	2.5	0.5	7.5	0.64	100	0.24	100	0.23	100	0.07	4.92
EMI2121	SZEMI2121MTTAG	終息	Y	7		7	15	0.5		70.5		1.87	1.03	0.94	2.34	95.6	0.09	1.87		75	25					0.64	100	0.24	100	0.23	100	0.07	4.92

ページ・サイズ:

1 - 2 of 2

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。

(JP) Supercharge your onsemi experience by creating an onsemi account

材料組成

ノンハイブリッドデバイス