材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

30 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black							リードフレーム						ダイアタッチ						外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Au		Wire Bond - Cu			合計
				Epoxy resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	ポリブタジエンポリマー [%]	アクリル樹脂 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	proprietary data	proprietary data	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-05-3	7440-50-8	n/a	n/a
	MC33030DW	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	MC33030DWG	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	MC33030DWR2	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	MC33030DWR2G	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	MC33030P	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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MC33033	MC33033DWR2G	最終発送	Y				10.5		89.5	158.46	1	0.2	2.6	96.2		323.98		75	25			20.68	100	4.79	100	9.33	100	0.47				517.71
MC33033	MC33033P	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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MC33035	MC33035DW	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC33035	MC33035DWG	アクティブ	Y				10.5		89.5	242.16	0.7	0.12	2.35	96.8	0.03	385.08		75	25			24.58	100	5.6	100	3.79	100	0.57				661.78
MC33035	MC33035DWR2	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC33035	MC33035DWR2G	アクティブ	Y				10.5		89.5	242.16	0.7	0.12	2.35	96.8	0.03	385.08		75	25			24.58	100	5.6	100	3.79	100	0.57				661.78
MC33035	MC33035P	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC33035	MC33035PG	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC33039	MC33039D	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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MC33039	MC33039DR2	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC33039	MC33039DR2G	アクティブ	Y	5	5	2		0.5	87.5	28.58	2.1	0.2	2.5	95.2		37.61		75	25			2.4	100	1.89	100	1.33	100	0.19				72.0
MC33039	MC33039P	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC33039	MC33039PG	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC3303	MC3303D	コンサルトセールスオフィス		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC3303	MC3303DG	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC3303	MC3303DR2	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC3303	MC3303DR2G	アクティブ	Y	13.3				0.2	86.5	43.43	1.1	0.2	2.6	96.1		69.62	2.5	80		6.5	11	4.44	100	3.27	100	0.98			1.6	98.4	0.3	122.04
MC3303	MC3303P	廃棄		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。