材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

20 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt	Mold Compound-Black										リードフレーム									ダイアタッチ						外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Au		Wire Bond - Cu		合計
					Epoxy resin [%]	Epoxy and Phenolic Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Zinc (Zn) [%]	Chromium (Cr) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	鉛 (Pb) [%]	エポキシ樹脂 [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					proprietary data	40216-08-8	proprietary data	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-66-6	7440-47-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7439-92-1	129915-35-1	54208-63-8	7440-31-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	n/a
NCP57152	NCP57152DSADJR4G	アクティブ	Y	7a	5		5	2		0.5		87.5		727.2536					0.3		99.7		851.27		95			5	11.31	100	27.15	100	0.19			100	0.74	1617.9136
NCP57152	NCP57152MNADJTYG	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP571	NCP571MN08TBG	アクティブ	Y		7		7		15	0.5		70.5		10	27.9					1.1	71		6.97	75		25			0.45	100	0.71	100	0.2	100	1.67			20.0
NCP571	NCP571MN09TBG	最終発送	Y		7		7		15	0.5		70.5		10	27.9					1.1	71		6.97	75		25			0.45	100	0.71	100	0.2	100	1.67			20.0
NCP571	NCP571MN10TBG	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP571	NCP571MN12TBG	アクティブ	Y		7		7		15	0.5		70.5		10	27.9					1.1	71		6.97	75		25			0.45	100	0.71	100	0.2	100	1.67			20.0
NCP571	NCP571SN08T1G	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP571	NCP571SN09T1G	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP571	NCP571SN10T1G	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP571	NCP571SN12T1G	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP57152	NCV57152DSADJR4G	アクティブ	Y	7a	5		5	2		0.5		87.5		727.2536					0.3		99.7		851.27		95			5	11.31	100	27.15	100	0.19			100	0.74	1617.9136
NCP57152	NCV57152MNADJTYG	アクティブ	Y			8				0.5	2	86.5	3	25.58	1	0.25	0.22	0.25			98.28		14.23	75		25			0.86	100	0.57	100	3.25	100	0.25			44.74
NCP571	NCV571MN08TBG	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP571	NCV571MN09TBG	アクティブ	Y		7		7		15	0.5		70.5		10	27.9					1.1	71		6.97	75		25			0.45	100	0.71	100	0.2	100	1.67			20.0
NCP571	NCV571MN10TBG	アクティブ	Y		7		7		15	0.5		70.5		10	27.9					1.1	71		6.97	75		25			0.45	100	0.71	100	0.2	100	1.67			20.0
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NCP571	NCV571SN08T1G	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP571	NCV571SN09T1G	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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NCP571	NCV571SN12T1G	最終発送	Y		5		5	2		0.5		87.5		7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	80			20		0.11	100	0.39	100	0.42	100	0.04			14.08

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。