材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

ダウンロード：

Excel

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

11 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

ページ・サイズ:

1 - 11 of 11

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black										リードフレーム											ダイアタッチ											Die Attach Epoxy			Die Attach Tape						外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		Lead Frame plating		合計
				Epoxy resin [%]	Epoxy and Phenolic Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Magnesium (Mg) [%]	Tin (Sn) [%]	Zinc (Zn) [%]	Chromium (Cr) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Fatty acids, C18-unsatd., dimers, polymers with epichlorhydrin [%]	2,2'-[[2-(oxiranylmethoxy)-1,3-phenylene]bis(methylene)]bisoxirane [%]	4-Methyl-2-Phenyl-1H-Imidazole [%]	Epoxized Condensate Of Para-Hydrobenzaldehyde And Alkyl Phenol [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Silicon Dioxide [%]	Acrylic AE Copolymer [%]	Formaldehyde, polymer with 4,4-(1-methylethylidene)bisphenol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	40216-08-8	proprietary data	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7439-95-4	7440-31-5	7440-66-6	7440-47-3	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	68475-94-5	13561-08-5	827-43-0	129915-35-1	7440-22-4	129915-35-1	54208-63-8	1344-28-1	9003-35-4	n/a	proprietary data	1344-28-1	n/a	7631-86-9	58152-79-7	25085-75-0	29690-82-2	9003-36-5	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-22-4	n/a	n/a
NCS2200A	NCS2200AMUT1G	アクティブ	Y	7		7		15	0.5		70.5		10			0.25	0.22	0.25				99.28		6.97					32				68		0.45											3.2	95.7	1.1	0.71	100	0.2	100	1.67			20.0
NCS2200	NCS2200SN1T1G	アクティブ	Y	5		5	2		0.5		87.5		7.34	1.22			0.12				2.35	96.28	0.03	5.78						80		20			0.11										100				0.39	100	0.42	100	0.04			14.08
NCS2200	NCS2200SN1T1GH	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCS2200	NCS2200SN2T1G	アクティブ	Y	5		5	2		0.5		87.5		7.34	1.22			0.12				2.35	96.28	0.03	5.78						80		20			0.11										100				0.39	100	0.42	100	0.04			14.08
NCS2200	NCS2200SQ2T2G	アクティブ	Y	5		5	2		0.5		87.5		10							36.3	50.2	13.5		2.35												65	35	0.15							100				0.13	100	0.67	100	0.08	100	0.05	13.43
NCS2200	NCS2200SQ2T2GH	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCS2200	NCS2200SQLT1G	最終発送	Y		8				0.5	2	86.5	3	10	1		0.25	0.22	0.25				98.28		6.97						75	25				0.45										100				0.71	100	0.39	100	1.67			20.19
NCS2200A	NCV2200AMUTBG	アクティブ	Y	7		7		15	0.5		70.5		10.1		0.15				0.65	3		96.2		6.97															50	15	14	7	14	0.45		3.2	95.7	1.1	0.71	100	0.1	100	1.67			20.0
NCS2200	NCV2200SN1T1G	アクティブ	Y	5		5	2		0.5		87.5		7.34	1.22			0.12				2.35	96.28	0.03	5.78						80		20			0.11										100				0.39	100	0.42	100	0.04			14.08
NCS2200	NCV2200SN2T1G	アクティブ	Y	5		5	2		0.5		87.5		7.34	1.22			0.12				2.35	96.28	0.03	5.78	30	30	30	9						1	0.11										100				0.39	100	0.42	100	0.04			14.08
NCS2200	NCV2200SQ2T2G	アクティブ	Y	5		5	2		0.5		87.5		10							36.3	50.2	13.5		2.35												65	35	0.15							100				0.13	100	0.67	100	0.08	100	0.05	13.43

ページ・サイズ:

1 - 11 of 11

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。