SnPb と Pbフリーの工程の違い

鉛フリーへの転換により、オン・セミコンダクタの内部製造工程およびお客様のボード組立工程に変更があります。鉛フリーはオン・セミコンダクタのメッキ処理工程に影響を与えます。オン・セミコンダクタはメッキ材料を SnPb からマット matte Sn(錫) に変更しました。オン・セミコンダクタの鉛フリー製品の組立ラインはすべて、MSA ベースのメッキ槽を利用しています。

お客様のリフロー・プロセスは鉛フリーへの転換によって影響を受けます。鉛フリー・リフローの温度は、現在のリフロー温度よりも大幅に高くなります。当社は、高温での信頼性を実証するために鉛フリー・パーツを 260℃で認定しています。

メッキ厚

マット錫メッキのメッキ厚仕様は 7.5µ（最小）から 10 um（標準）です。

プロセス制御

オン・セミコンダクタの工場では、メッキ作業において厳しいプロセス制御手順を実施しています。炭素含有量、不純物濃度、電流密度などのパラメータを定期的に監視しています。