Pb フリー (鉛フリー) に関してよく尋ねられる質問
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オン・セミコンダクタは、お客様の地球環境基準への適合に対するご要望の高まりに対応できるよう、鉛フリー化を進めています。錫/鉛 (SnPb) 半田は、その利便性、経済性、および電気的、機械的特性のために、電気的接続に広く使用されてきました。近年になって、鉛 (Pb) に関する環境問題が取り上げられるようになった結果、半導体業界内では鉛フリー半導体の必要性に対する注目が高まってきました。世界各国で次々と、半導体の有害物質含有量の取り締まりを強化する法律が制定されています。このような法律の制定が、半導体業界で環境に優しい製品の開発が促進される要因となっています。
外部リード仕上げ/メッキに鉛が含まれていないということです。
オン・セミコンダクタは、お客様のリクエストに応じて、鉛フリーの外部メッキ処理製品を提供します。当社は同時に、現段階で製造プロセスを転換できないお客様に対して、現行の SnPb (錫/鉛) メッキ処理製品を継続して提供します。量産数量で鉛フリー製品のサポートを受けるには、現地販売代理店を通してリクエストを提出していただく必要があります。これは、弊社のメッキ処理能力を調整し、鉛フリー製品の製造を万全にサポートするために必要な情報を当社に提供していただくためです。
オン・セミコンダクタは、全製品について鉛フリー・メッキへの適合性を認定する予定であり、供給スケジュールはパッケージ認定の完了に基づいて設定されます。パッケージ・レベルでの認定が行われている間は、
www.onsemi.com/pbfree.
で提供される「ON Semiconductor Pb-Free Lead Plating Conversion Roadmap Appendix」に従ってパッケージが供給されます。記載された日付は、「最も遅い」日付であり、パッケージまたは特定の製品番号がこの日付以前に認定される可能性もあります。したがって、供給状況につきましては販売代理店にお問い合わせください。
鉛フリー・リード・メッキの認定:
パッケージは、JEDEC 規格 J-STD-020C に準拠するプロファイルである 260℃+5/-0℃で認定されています。
 260℃で湿度感度レベル
(MSL) 性能が検証されます。
標準的な鉛フリー・リフロー・プロファイルを 3 回パスした後、特定の信頼性ストレス試験が行われます。
SnAgCu 半田を使用して、半田付け性能が確認されます。
自社製造施設では、
下請けアセンブリ施設では、
オン・セミコンダクタは、現段階で製造プロセスを転換できないお客様に対して、現行の SnPb (錫/鉛) メッキ処理製品を継続して提供します。販売代理店にご要望をお伝えください。
現在のところ、当社が鉛フリー製品への転換を理由に値上げを実施する予定はありません。
中間コンテナのラベル：リール、チューブ、その他のプライマリ・コンテナのラベル) には、「PB FREE PLTG」という文字が印刷されます。
中間ボックスのラベル：中間ボックスにも、前述と同じ「PB FREE PLTG」 という鉛フリー表示が貼付されるため、在庫製品が鉛フリーかどうかを容易に識別できます。
現在単独で提供されている鉛フリー仕上げの既存パッケージについては、現行の製品番号がそのまま使用されます。ただし、お客様に鉛フリー製品ができるだけよくわかるように、また一貫した製品番号体系を提供できるように、G サフィックスの製品番号も用意いたします。これは、鉛フリーかつ鉛フリー・ボード実装アセンブリ処理への適合性が認定されている製品を明確に識別することを目的としています。G サフィックスのない製品番号の鉛フリー・デバイスを受け取っているお客様に G サフィックス製品への変更をお願いすることはありません。
現在鉛含有リード仕上げで提供されているパッケージについては、新しいオン・セミコンダクタ製品番号の下でデバイスの鉛フリー・バージョンが提供される予定です。新しい製品番号は通常、既存の鉛含有製品番号に G サフィックスを付加し、デバイスの鉛フリー・リード仕上げおよび鉛フリー・ボード実装アセンブリ処理への適合性認定を示します。
鉛フリー製品は、固有の製品マーキングによっても識別できます。スペースが許す限り、鉛フリー・パッケージには製品番号の後ろに「G」の文字が付けられます。文字を入れるスペースがない場合は、マイクロドットが使用されます。
鉛フリー製品およびそのサンプルをご注文の際は、販売代理店または当社のカスタマ・サービスに直接ご連絡ください。
オン・セミコンダクタは、錫ホイスカに関して NEMI/JEITA/JEDEC 規定の試験を実施してきました。
詳細については、Tin
Whiskers Technical Note ( )
を参照してください。
100% 錫メッキは、低コストの鉛フリー・メッキに対する下位互換ソリューションです。ホイスカはリスクですが業界データは、その危険性がきわめて低いことを示しています。
オン・セミコンダクタ製品の一部については、今後もダイ接合に鉛 (Pb) が含有される予定です。これは、RoHS 規制に基づいて許可されています。
世界各国で次々と、半導体の有害物質成分の取り締まりを強化する法律が定められています。このような法律の制定が、半導体業界で環境に優しい製品の開発を促進する要因となっています。オン・セミコンダクタは、お客様の地球環境基準への適合に対する要望の高まりに対応できるよう努力いたします。
変更はまったく必要ありません。
当社の販売代理店に直接お問い合わせください。
オン・セミコンダクタは、現段階で製造プロセスを転換できないお客様に対して、現行の SnPb メッキ処理製品を継続して提供します。販売代理店にご要望をお伝えください。
純粋な Sn および NiPdAu は、SnPb 半田ペーストと上位/下位互換性があります。
SnAgCu および SnBi は、上記半田ペーストと下位互換性がない場合があります。
はい、そうです。鉛フリー製品の製品番号には「G」サフィックスが付けられています。
鉛フリー製品は、固有の製品マーキングによっても識別できます。スペースが許す限り、鉛フリー・パッケージには製品番号の後ろに「G」の文字が付けられます。文字を入れるスペースがない場合は、マイクロドットが使用されます。
鉛フリー製品には、リール、チューブ、またはレール、および中間ボックスのバー・コード・ラベルに、「PB FREE PLTG」のステートメントが印刷される予定です。
SMD の場合、半田付け性の検証のほかに、最高リフロー温度 260℃ +5/-0℃ における湿度感度レベル (MSL) の再分類が要求されます。MSL の再分類は、パッケージで使用される最大ダイ・サイズで実行されます。実施する試験には通常、下記の項目が含まれます。
現在のところ、弊社製デバイスの大半は SnPb メッキで 260℃ に耐えると考えられています。弊社は、260℃における MSL レベルの分類を進めております。
すべてのパッケージが JEDEC 規格 J-STD-020C に準拠するプロファイルである 260℃+5/-0℃ で認定されています。リール、チューブ、またはレール、および中間ボックスに貼付されたバー・コード・ラベルには、「PB FREE PLTG」のステートメントが印刷される予定です。
オン・セミコンダクタの鉛フリー・リード・メッキ戦略に関する詳細情報は、当社の
代理店および営業所にお問い合わせください。
該当するドキュメントは、当社 Web サイトの
一般ドキュメント
・エリアからダウンロードできます。資料名： BRD8022-D
()に掲載されています。
いいえ、できません。
MSL (湿度感度レベル) 定格は、バー・コード・ラベル上に表示されます。パッケージの MSL 定格が変更された場合、オン・セミコンダクタから適切な梱包を施した製品が出荷されます。現在のところ、274 のパッケージのうち 260℃+5/-0℃での鉛フリー認定を受けた 26 のパッケージについて、MSL レベルが変更されました。オン・セミコンダクタの大部分のパッケージについては、現行の 260℃+5/-0℃での MSL 定格と、以前の 235℃+/-0℃での MSL 定格は同じままです。
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