鉛フリー製品の供給状況

オン・セミコンダクタは、大多数のパッケージを鉛フリー・バージョンで認定しており、サンプリング出荷および量産注文が可能となっています。以下のリストに、認定済みパッケージと残りの未認定パッケージのいくつかを認定目標の日付とともに示します。このスケジュールがお客様の転換ニーズに合わない場合や鉛フリー・サンプルをご希望の場合は、オン・セミコンダクタの販売代理店までご連絡ください。

オン・セミコンダクタは、ビジネス上必要と判断したすべてのパーツを RoHS 指令に完全に準拠させます。すなわち、十分な需要が見込まれるすべてのパーツを鉛フリー・バージョンで提供します。また、市場の状況が方向転換を必要とするまで、これらのすべてのパーツを引き続き標準の錫鉛 (SnPb) リード仕上げでも提供します。

*** 当社のすべての G サフィックス・パッケージは鉛フリーおよび RoHS 適合として認定されています。 ***

重要：オン・セミコンダクタ（および大部分の会社）が製品を「鉛フリー」と呼ぶときには、厳密にはリード仕上げに関して述べています。鉛フリーとはリード仕上げに鉛 (Pb) が含まれていないことを意味します。RoHS は、パッケージ基板へのチップの接着に使用される高温内部ダイ接着に、鉛の使用を認めています。業界ではダイ接着材料の代替品を見つけるための努力がなされていますが、まだ確定的な材料はなく、高温ダイ接着アプリケーションには引き続き鉛が使用されます。

オン・セミコンダクタは、パッケージごとに鉛フリー・ソリューションと既存の錫鉛 (SnPb) リード仕上げを提供する予定です。現在、オン・セミコンダクタのユニット・ボリュームの 98% は鉛フリーとして認定されており、260℃のリフロー要件に適合します。