信頼性

認定要件

鉛フリー外部リード仕上げの認定要件は、表面実装デバイス(SMD)かスルーホール・デバイス(THD)かによって異なります。

THDの場合、基本的な認定要件は新しい鉛フリー半田ペースト(SnCuAgに基づく)との前方互換性を実証することです。実施する試験には通常、以下の項目が含まれます。

• SnCuAg半田での半田付け性
• 半田耐熱

SMDの場合、半田付け性の検証のほかに、最高リフロー温度260℃における湿度感度レベル(MSL)の再分類が要求されます。MSLの再分類は、パッケージで使用される最大ダイ・サイズに基づいて実行されます。実施する試験には通常、以下の項目が含まれます。

• 前処理付き高度加速ストレス試験(PC-HAST) -96 時間以上
• 前処理付きオートクレーブ(PC-AC) - - 96時間以上
• 前処理付き温度サイクル(PC-TC) - 500 サイクル以上
• (前処理は、目標MSLにおいて260+5/-0℃で実施)
• 前処理は目標MSLにおいて実施
• 前処理後のSATについては剥離をチェック
• SnCuAg半田での半田付け性
• 半田耐熱 (RSH - 半田浸漬)

前処理

オン・セミコンダクタは、表面実装パッケージに対する前処理要件については、JEDEC規格J-STD-020Cに準拠しています。JEDEC手順では、事前に定義され加湿浸漬およびそれに続く、3つのリフロー半田パスを利用して、倉庫での保管、およびカスタマの両面ボード・アセンブリ・プロセス＋1修理サイクルをシミュレートします。

オン・セミコンダクタが鉛フリー製品に使用するリフロー・プロファイルを以下に示します。すべてのプロファイル特性はJEDEC規格に準拠しています。1つのプロファイル特性ピーク/区分温度(Tp)は、JEDEC要件を上回っています。オン・セミコンダクタでは、すべての製品は、パッケージのサイズおよび容積に関係なく、260°C +5/-０℃ピーク温度でリフローされます。

プロファイルの特長	Sn-Pb共晶アセンブリ	鉛フリー・アセンブリ
予備加熱/浸漬 最低温度 (Tsmin) 最高温度 (Tsmax) (Tsmin to Tsmax)からの時間(ts)	100 °C 150 °C 60-120 秒	150 °C 200 °C 60-120 秒
上昇速度 (TL to Tp)	3 °C/秒（最大）	3 °C/秒（最大）
液相線温度 (TL) TLを超える温度で維持する時間(tL)	183 °C 60-150 秒	217 °C 60-150 秒
ピーク・パッケージ・ボディ温度 (Tp)	ユーザの場合、Tpは表4-1の区分温度を超えてはなりません。 サプライヤの場合、Tpは表4-1の区分温度と等しいかそれを超える必要があります。	ユーザの場合、Tpは表4-2の区分温度を超えてはなりません。 サプライヤの場合、Tpは表4-2の区分温度と等しいかそれを超える必要があります。
時間(tp)*は規定区分温度(Tc)の5°C以内（図5-1参照）	20* 秒	30* 秒
下降速度 (Tp to TL)	6 °C/秒（最大）	6 °C/秒（最大）
25 °Cからピーク温度までの時間	6分（最大）	8分（最大）
* ピーク・プロファイル温度(Tp)の許容差は、サプライヤ最小値およびユーザ最大値として定義されます。

湿度感度レベル（MSL）

表面実装パッケージは、JEDEC規格J_STD-020Cを上回る260℃+5/-0℃で認定されています。

パッケージMSLレーティングの大部分は、現在のMSL 1分類のままです。パッケージはすべてMSLレーティングのMSL3またはそれ以上となっています。

パッケージのMSLレーティングに変更があった場合はお客様に通知され、オン・セミコンダクタから適切なパッキング対策(ドライ・パッキングなど)を施した製品が出荷されます。