後方互換性とは？ その問題点は？

後方互換性とは、お客様が当社の鉛フリー製品の 1 つを選択して、それを PC ボードに搭載し、鉛 (Pb) 含有半田を使用してリフローするための能力のことです。オン・セミコンダクタは、この条件をシミュレーションするために、鉛含有半田リフロー温度およびプロセスを使用して、鉛フリー・パーツのリフロー試験を実施しました。試験は、210～ 230℃で実施され、結果は半田性の問題がないことを示してします。注：これは BGA、バンプ付きダイ、またはフリップ・チップ・デバイスには適用されません。パーツが鉛フリーの場合は、鉛フリー・リフロー・プロセスを使用する必要があります。

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