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Part Number = MBRF20100CT

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16287 1H2009 (First Half 2009) Leaded Parts to Lead Free Parts and Other Special Circumstance Parts Product Discontinuance Notice/EOL 2009-06-19 PRODUCT DISCONTINUANCE View PDF
13389 Schottky Die Shrink 2004-03-30 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
13326 Phase 1 Qualification of Schottky Rectifier Wafer Production in LiON Microelectronics,LLC 2004-03-03 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
13211 Qualification of Schottky Rectifier Wafer Production in LiON Microelectronics, LLC. 2003-11-20 INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
12687 Schottky Die Shrinks 2003-01-31 INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
12094 Addendum To FPCN#11734:Final Notification - Qual Assembly and Test Site for TO220FP(Case 221D-02)Prod. 2001-12-06 UPDATE NOTIFICATION View PDF
11734 Final Notification - Qualification of Assembly and Test Site for TO220FP(Case 221D-02) Products 2001-09-05 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
11678 Initial Notification - Qualification of Alternate Assembly/Test Sites for Power Products 2001-08-14 INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
10570 Non Active Area Die Shrink for Schottky Rectifiers 2001-01-22 PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
10048 Schottky Rectifiers Qualification of Guadalajara, Mexico Wafer Fab 1999-09-30 PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
4602 Update to 4591 - Sector Materials Org. (SMO) Closure (Part 3 of 8) 1999-04-14 UPDATE NOTIFICATION View PDF
4591 Sector Materials Organization (SMO) Closure (Part 3 of 8) 1999-04-05 PRODUCT BULLETIN View PDF
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