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Part Number = MC78M09

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16486 DPAK Package Case Outline Standardization to match JEDEC and Industry 2010-06-09 PRODUCT BULLETIN View PDF
16089 DPAK Package Mold Compound Change – Analog 2008-01-03 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
16041 DPAK Package Mold Compound Change 2007-08-30 INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
16004 H1 2007 (First HALF 2007) Leaded Parts to Lead Free Parts standard conversion EOL 2007-06-27 PRODUCT DISCONTINUANCE View PDF
15550 FINAL NOTICE FOR IC T0220 PACKAGE CHANGE TO SINGLE GAGE HEATSINK 2006-05-25 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
15018 Initial notice for IC T0220 package change to Single Gage heatsink 2005-09-15 INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
13462 Qualification of T0220 Packages at ON Semi Seremban 2004-05-06 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
13276 Qualification of T0220 and D2PAK Packages at ON Semi Seremban 2003-12-19 INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
12791 Dual Source ASMC Wafer Fab Qualification for Analog Products 2003-12-18 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
13248 Lead Free Products Marking Identification 2003-12-05 PRODUCT BULLETIN View PDF
11945 3ld Dpak Single Gauge Leadframe Qual at Internal and External 2001-10-09 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
4529 Addendum to PCN#4396:Assembly/Test Site Change to Seremban, Malaysia 1999-03-12 PRODUCT BULLETIN View PDF
4436 Analog IC DPACK Assembly/Site Qualification for PSI Phillipines 1999-02-09 PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
4396 Assembly/Test Site Change to Seremban, Malaysia 1999-01-21 PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
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