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16821 Final Notification of the Transfer of LS50 HDPL Die Manufacturing from ON Semiconductor AIZU Fab to ON Semiconductor CZ4 (Tesla) Fab due to Aizu Fab closure. 2012-03-27 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
16486 DPAK Package Case Outline Standardization to match JEDEC and Industry 2010-06-09 PRODUCT BULLETIN View PDF
16346 Solder Die Attach for the SOT223 Package 2009-10-15 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
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