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製品変更通知

Change Notification #   20210
Revision   A
Type of Notification   FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION
Change Title   Assy & Test Qualification of OSV for FET, Ultrafast & Bipolar packaged in DPAK
Issue Date   2013-09-24
Affected Product Family  
Description   This FPCN announces the planned capacity expansion of ON Semiconductor’s assembly and test operations of DPAK discrete packaged products, currently built at ON Semiconductor Seremban, Malaysia facility to ON Semiconductor Vietnam (OSV). Upon the expiration of this FPCN, Trench Mosfet, Ultrafast Rectifier, Bipolar Power Transistor devices may be processed at either location. These products have been qualified to commodity/commercial requirements. These products will continue being Pb-free, Halide free and RoHS compliant.
Key Items Affected by Change   ON Semiconductor Assembly & Test
 
Key Milestones  
Effective Date:   2013-12-24
Sample Info:   Contact your local ON Semiconductor Sales Office
Possible Replacements   N/A

For more information on this Process Change Notification, please contact your local ON Semiconductor sales office.

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