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16784 4Q2011 Product Discontinuance Notice 2012-01-27 PRODUCT DISCONTINUANCE View PDF
16618 Additional Wafer Capacity Expansion at United Microelectronics Corporation 2011-04-01 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
16225 Copper Wire in the S08 and Micro 8 Flat Lead Packages for MOSFET Products 2010-03-25 UPDATE NOTIFICATION View PDF
16391 Wafer Capacity Expansion for High Cell Density (HD3e) and Trench (T1 & T2) MOSFETs 2010-02-02 INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
16225 Copper Wire in the S08 Flat Lead and Micro8 Packages for MOSFET Products 2009-03-10 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
16184 Copper Wire replacing Gold Wire in the SO8FL Package for MOSFET Products 2008-12-12 INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
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