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製品変更通知

Change Notification #   10049
Revision  
Type of Notification   PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION
Change Title   Qualify Case-77 Plateless Leadframe and Process
Issue Date   1999-10-13
Affected Product Family   DISCRETES AND LOGIC
Description   As part of the cost containment Programs for ON Semiconductor, SCG Seremban has qualified and will be converting the CASE-77 package to a plateless leadframe process. Devices built with the plateless leadframe have completed all internal Reliability qualification requirements per the AEC guidelines and is available upon request.
Key Items Affected by Change   Assembly Process
 
Key Milestones  
Effective Date:   2000-01-20
Sample Info:   Contact your local ON Semiconductor Sales Office.
Possible Replacements   N/A

For more information on this Process Change Notification, please contact your local ON Semiconductor sales office.

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