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製品変更通知

Change Notification #   10180
Revision  
Type of Notification   PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION
Change Title   48LD TSSOP 3-Layer Pre-Plated Lead Frame
Issue Date   2000-04-27
Affected Product Family   DISCRETES AND LOGIC
Description   Since November 1999, ON Semiconductor has been building 14/16/20LD TSSOP using 3-layer (Ni-Pd-Au) pre-plated lead frames in Carmona Philipines. Carmona has recently qualified the 48LD TSSOP package using the 3-layer (Ni-Pd-Au) pre-preplated frames. This change is being implemented to expand assembly capacity to provide enhanced customer support. Upon expiration of this PCN, customers may receive 48ld TSSOP products with either of these 2 processes: Sn-Pb finish or 3-layer Ni-Pd-Au.
Key Items Affected by Change   Package Change, On Semiconductor Assembly Site
 
Key Milestones  
Effective Date:   2000-08-05
Sample Info:   Contact your local ON Semiconductor Sales Office.
Possible Replacements   N/A

For more information on this Process Change Notification, please contact your local ON Semiconductor sales office.

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