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製品変更通知

Change Notification #   13024
Revision  
Type of Notification   FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION
Change Title   Assembly/Test Site Capacity Addition for Clock and Data Management Products in the 8 Lead SOIC Narrow Body Package
Issue Date   2003-08-27
Affected Product Family   BROADBAND
Description   ON Semiconductor is pleased to announce that it has successfully completed qualification of the ON Semiconductor Philippines Incorporated (OSPI) facility located in Carmona, Philippines to assemble and test the listed Clock and Data Management products in 8 lead narrow body SOIC packages. This FPCN is in addition to devices qualified under FPCN 11507 located at www.onsemi.com.
Key Items Affected by Change   Assembly/Test Site
 
Key Milestones  
Effective Date:   2003-10-27
Sample Info:   Yes
Possible Replacements   N/A

For more information on this Process Change Notification, please contact your local ON Semiconductor sales office.

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