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製品変更通知

Change Notification #   15335
Revision  
Type of Notification   INITIAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION
Change Title   Initial Notification of Qualification of OSPI for Assembly/Test of 8/14/16 Lead SOIC Narrow Packages
Issue Date   2006-02-08
Affected Product Family   ANALOG
Description   Initial Process Change Notice to notify customers of the capacity expansion of the ON Semiconductor assembly/test location at Carmona, Philippines (OSPI) for 8/14/16 lead narrow SOIC packages.
Key Items Affected by Change   Assembly & Test Site
 
Key Milestones  
Effective Date:   2006-06-08
Sample Info:   Contact local Sales Office
Possible Replacements   N/A

For more information on this Process Change Notification, please contact your local ON Semiconductor sales office.

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