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製品変更通知

Change Notification #   20456
Revision  
Type of Notification   FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION
Change Title   Copper Wire for DFN/QFN packages for Power Solution products
Issue Date   2014-04-29
Affected Product Family  
Description   Referencing to the General Announcement # GA 16200: Conversion of Gold Wire to Copper Wire in ON Semiconductor’s Assembly Facilities, this is a Final Process Change Notification notifying customers of ON Semiconductor that Power Solution products built in DFN/QFN packages are now qualified to use Copper Wire BOM at their Manufacturing Assembly facility. The affected products are represented by this Process Change Notice. At the expiration of this PCN, ON Semiconductor will build the affected products using Copper Wire BOM. Reliability Qualification and Full Electrical Characterization over temperatures have been performed.
Key Items Affected by Change   ON Semiconductor Manufacturing Assembly
 
Key Milestones  
Effective Date:   2014-07-29
Sample Info:   Contact your local ON Semiconductor Sales Office
Possible Replacements   N/A

For more information on this Process Change Notification, please contact your local ON Semiconductor sales office.

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