スマート・パワー・ステージ (SPS) モジュール

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Overview

SPS ファミリは、当社の次世代、完全に最適化された超小型の次世代統合 MOSFET にドライブ・パワー・ステージ・ソリューションを加えたもので、高電流、高周波同期降圧、DC-DC アプリケーションに対応します。FDMF3037 は、ドライバ IC をブートストラップ・ショットキー・ダイオードおよび 2 つのパワー MOSFET とともに、熱強化された超小型 5 mm x 5 mm パッケージに集積します。集積アプローチにより、SPS スイッチングパワーステージは、ドライバと MOSFET の動的性能、最小化されたシステム・インダクタンス、パワー MOSFET の RDS (ON) に対して最適化されています。この SPS ファミリは、当社の高性能 PowerTrench® MOSFET テクノロジを使用してスイッチ・リンギングを軽減し、ほとんどの降圧コンバータ・アプリケーションでスナバ回路を不要にします。無駄時間が軽減されたドライバ IC や伝播遅延がこのパフォーマンスをさらに強化します。FDMF3037 では、強化された軽負荷効率のダイオード・エミュレーション (FCCM ピンを使用) をサポートします。また、FDMF3037 は広範囲にわたる PWM コントローラとの互換性のために 3 ステート 5 V PWM 入力も提供します。

  • IMVP-8のPS4 Modeをサポートしています。
  • インターシル IMVP-8 PWM コントローラーとの互換性
  • 超小型5 mm x 5 mm PQFN銅クリップパッケージ、フリップチップローサイドMOSFET
  • 高電流処理: 35 A
  • 3ステート5 V PWM入力ゲートドライバー
  • 低シャットダウン電流: IVCC < 3 uA
  • 強化された軽負荷効率のためのダイオードエミュレーション
  • きれいな波形および低いリンギングのためのフェアチャイルド PowerTrench® MOSFET
  • ローサイドMOSFETのフェアチャイルド SyncFET™ T技術 (統合されたショットキーダイオード)
  • 統合されたブートストラップショットキーダイオード
  • 最適化/非常に短いデッドタイム
  • VCCの低電圧誤動作防止回路 (UVLO)
  • 1.5 MHzまでのスイッチング周波数に最適化
  • 動作周辺温度範囲: "-40℃~+125℃
  • フェアチャイルドグリーンパッケージおよびRoHS対応

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