材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

8 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt	Material Composition Declaration (MCD)				Mold Compound-Black						リードフレーム									外部端子処理		ペレット							Wire Bond - Au		Wire Bond - Cu		CSS Wire			Dumet Wire						Glass Encapsulation						Marking Ink									合計
					Material Composition Declaration (MCD)				Metal Hydroxide [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Chromium (Cr) [%]	Manganese (Mn) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Silver (Ag) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Manganese (Mn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Lead Oxide (PbO) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Potassium Monoxide (K2O) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Formaldehyde, polymer with 4,4-(1-methylethylidene)bisphenol [%]	Proprietary [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Diethylene glycol 2-ethyhexyl-ether [%]	Amino Resin [%]	2,2,4-Trimethyl-1,3-pentanediol di is Obutyrate [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7440-47-3	7439-96-5	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-31-5	n/a	7440-32-6	7440-22-4	7440-21-3	7440-02-0	7440-57-5	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	7439-89-6	7440-50-8	n/a	7439-96-5	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	n/a	1303-86-2	1317-36-8	1309-64-4	12136-45-7	14808-60-7	n/a	13463-67-7	25085-75-0	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	1559-36-0	68002-20-0	6846-50-0	n/a	n/a
1N914	1N914	アクティブ	Y	7c																				100.00	2.6260	0.10	47.32	52.16	0.42			0.0244					85.00	15.00	75.0000	1.00	0.70	31.50	43.30	23.50	8.5000	3.00	61.20	0.05	3.75	32.00	23.5000	20.46	26.60	4.70	5.07	6.66	12.80	17.05	6.66	0.0195	109.6699
1N914	1N914-T50A	アクティブ	Y	7c																				100.00	2.6260	0.10	47.32	52.16	0.42			0.0244					85.00	15.00	75.0000	1.00	0.70	31.50	43.30	23.50	8.5000	3.00	61.20	0.05	3.75	32.00	23.5000	20.46	26.60	4.70	5.07	6.66	12.80	17.05	6.66	0.0195	109.6699
1N914A	1N914ATR	アクティブ	Y	7c																				100.00	2.6260	0.10	47.32	52.16	0.42			0.0244					85.00	15.00	75.0000	1.00	0.70	31.50	43.30	23.50	8.5000	3.00	61.20	0.05	3.75	32.00	23.5000	20.46	26.60	4.70	5.07	6.66	12.80	17.05	6.66	0.0195	109.6699
1N914B	1N914B	アクティブ	Y	7c																				100.00	2.6260	0.10	47.32	52.16	0.42			0.0244					85.00	15.00	75.0000	1.00	0.70	31.50	43.30	23.50	8.5000	3.00	61.20	0.05	3.75	32.00	23.5000	20.46	26.60	4.70	5.07	6.66	12.80	17.05	6.66	0.0195	109.6699
1N914B	1N914BTR	アクティブ	Y	7c																				100.00	2.6260	0.10	47.32	52.16	0.42			0.0244					85.00	15.00	75.0000	1.00	0.70	31.50	43.30	23.50	8.5000	3.00	61.20	0.05	3.75	32.00	23.5000	20.46	26.60	4.70	5.07	6.66	12.80	17.05	6.66	0.0195	109.6699
1N914BWS	1N914BWS	アクティブ	Y							10.83	0.54	78.78	9.85	3.4500	0.40		0.20	0.80	40.84	57.77			1.0040	100.00	0.1000			94.90		4.70	0.40	0.0300			100.00	0.0054																									4.5894
1N914BWT	1N914BWT	アクティブ	Y						3.50	8.00	0.50	80.00	8.00	1.4520	1.00	0.12				2.35	96.50	0.03	0.6800	100.00	0.0620			100.00				0.0310	100.00	0.0050																											2.2300
1N914	1N914TR	アクティブ	Y	7c																				100.00	2.6260	0.10	47.32	52.16	0.42			0.0244					85.00	15.00	75.0000	1.00	0.70	31.50	43.30	23.50	8.5000	3.00	61.20	0.05	3.75	32.00	23.5000	20.46	26.60	4.70	5.07	6.66	12.80	17.05	6.66	0.0195	109.6699

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。