材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

9 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Material Composition Declaration (MCD)					Mold Compound-Black								リードフレーム									ダイアタッチ							Die Attach Epoxy					外部端子処理					ペレット		ワイヤボンド			Wire Bond - Au		Lead Frame plating		合計
				Material Composition Declaration (MCD)					Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Magnesium (Mg) [%]	Zinc (Zn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Bismaleimide Resin [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Poly(oxypropylene)diamine [%]	Silver (Ag) [%]	Proprietary [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				Excel	CoC PDF	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	proprietary data	proprietary data	proprietary data	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-95-4	7440-66-6	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	54208-63-8	9003-36-5	n/a	9046-10-0	7440-22-4	proprietary data	9003-35-4	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-50-8	n/a	7440-57-5	n/a	7440-22-4	n/a	n/a
74LCX32	74LCX32BQX	アクティブ	Y									10.00		1.00	89.00	10.2000			0.12			2.35	97.49	0.03	6.4610								3.00	85.00	5.00	7.00	0.0590		9.09	89.39	1.52	0.0660	100.00	0.1150				100.00	0.3480			17.2490
74LCX32	74LCX32M	廃棄	Y						データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74LCX32	74LCX32MTC	最終発送	Y									20.00		1.00	79.00	32.2000		0.15		0.65	3.20		96.00		21.5630			80.00		20.00		0.0550							3.11	95.03	1.86	0.1610	100.00	0.4960				100.00	0.3480			54.8230
74LCX32	74LCX32MTCX	アクティブ	Y						9.50	5.00				0.50	85.00	32.2000		0.15		0.65	3.20		96.00		21.5630		18.00	82.00				0.0550							3.11	95.03	1.86	0.1610	100.00	0.4960				100.00	0.3480			54.8230
74LCX32	74LCX32MX	最終発送	Y									20.00		1.00	79.00	81.9740	0.02		0.13			2.35	97.42	0.08	68.7100			78.50		21.50		0.3670							3.60	94.39	2.01	0.9440	100.00	3.6300				100.00	0.2800			155.9050
MC74LCX32	MC74LCX32DR2G	アクティブ	Y						5.00		2.00	2.50		0.50	90.00	43.4300			0.12			2.35	97.50	0.03	69.0000	10.00		80.00			10.00	4.4400						100.00				3.2700	100.00	0.9800				100.00	0.3100	100.00	0.6200	122.0500
MC74LCX32	MC74LCX32DTG	廃棄	Y						データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC74LCX32	MC74LCX32DTR2G	アクティブ	Y						7.50		2.50		7.50	0.50	82.00	19.0000			0.12			2.35	97.50	0.03	22.5400	10.00		80.00			10.00	1.4400							7.60	91.00	1.40	0.0400	100.00	2.0000	1.00	99.00	0.1100					45.1300
MC74LCX32	NLV74LCX32DTR2G	最終発送	Y						7.50		2.50		7.50	0.50	82.00	19.0000						1.90	98.10		22.5400			75.00	25.00			1.4400							7.60	91.00	1.40	0.0400	100.00	2.0000				100.00	0.2200			45.2400

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。