材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

27 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black							ダイアタッチ													ペレット				Wire Bond - Au		エポキシ						Imaging Lens									Lid Attach						モールド樹脂						Passivation				ソルダーボール				Solder Mask						基板／ソルダーレジスト											Substrate Copper Foil		Substrate - Core Material			Substrate Plating-Au		Substrate Plating-Cu		Substrate Plating-Ni		合計
				フェノール樹脂 [%]	Oxirane [%]	1,4-Bis(2,3-epoxypropoxy)butane [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Bismaleimide Monomer [%]	POLY(ETHYLENE GLYCOL) PHENYL ETHER ACRYLATE [%]	2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer acrylate [%]	Bis(4-tert-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate [%]	2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate [%]	2-phenoxy ethyl acrylate [%]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Other Additive Agents [%]	Ethylene Glycol [%]	Sulfonium (Thiodi-4,1-phenylene) [%]	Modified Silicon Dioxide (SiO2) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Misc. [%]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Imidazole Addition [%]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Zirconium Dioxide (ZrO2) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Sodium Monoxide (Na2O) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Potassium Monoxide (K2O) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Filler (SiO2) [%]	Other Additive Agents [%]	Epoxy Prepolymer [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Other Additive Agents [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Dimethylsilicone [%]	Organic pigment [%]	その他のエポキシ樹脂 [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Acrylate [%]	Talc [%]	Miscellaneous [%]	Barium Sulfate (BaSO4) [%]	重量 [mg]	Acetophenone [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Inorganic Filler of Solder Mask_Talc (Mg3Si4O10(OH)2) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	2,4-Diethyl-9H-thioxanthen-9-one (DETX) [%]	Solvent Naphtha (Solvent oil) [%]	Bismaleimide Triazine resin [%]	Copper (Cu) [%]	Barium Sulfate (BaSO4) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	39817-09-9	2425-79-8	1333-86-4	60676-86-0	14808-60-7	n/a	proprietary data	56641-05-5	55818-57-0	15520-11-3	1985-51-9	48145-04-6	25068-38-6	proprietary data	107-21-1	89452-37-9	67762-90-7	9003-36-5	n/a	proprietary data	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	68490-66-4	25068-38-6	1314-23-4	7631-86-9	9003-36-5	n/a	13463-67-7	1313-59-3	1303-86-2	1314-13-2	1309-64-4	1344-28-1	12136-45-7	14808-60-7	n/a	25068-38-6	68909-20-6	proprietary data	proprietary data	9003-36-5	n/a	proprietary data	proprietary data	7631-86-9	60676-86-0	14808-60-7	n/a	63148-62-9	proprietary data	proprietary data	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	proprietary data	proprietary data	14807-96-6	trade secret	7727-43-7	n/a	98-86-2	65997-17-3	14807-96-6	7631-86-9	1333-86-4	82799-44-8	64742-94-5	proprietary data	7440-50-8	7727-43-7	n/a	7440-50-8	n/a	proprietary data	65997-17-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	7440-02-0	n/a	n/a
	AR0220AT3B00XUD20	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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	AR0220AT4B00XUD20-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AR0220AT	AR0220AT4B00XUEA2-DPBR	終息	Y	15	15	3	1	64	2	72.8							37.5		1	3	21	37.5	3.84	0.38	98.63	0.99	62.98	100	0.32							5	5	5	5	0.5	5	5	69.5	56.08	10	10	10	30	40	1.83											3	96.5	0.5	49.53							1.96	22.19	1.31	1.32	0.33	0.33	3.92	10	48.5	10.14	52												299.38
	AR0220AT4B00XUEA2-DPBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	AR0220AT4B00XUEA2-DRBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	AR0220AT4B00XUEA2-TPBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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	AR0220AT4B00XUEA2-VL-TPBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AR0220AT	AR0220AT4R00XUEA1-DPBM	終息	Y								38.5	0.5	10	0.5	10	10	0.5	20				10	3.83	0.38	98.63	0.99	62.85	100	0.32	30	10	10	10	40	1.83	5	5	5	5	0.5	5	5	69.5	55.66							24.8	3.2	10	59	3	72.64	5	10	85	0.3	3	96.5	0.5	49.42	12	38.2	2.7	3.7	43.4	5.605												100	4.313	21.67	78.33	21.426	100	0.371	100	19.284	100	0.891	298.74
AR0220AT	AR0220AT4R00XUEA1-TPBM	終息	Y								38.5	0.5	10	0.5	10	10	0.5	20				10	3.83	0.38	98.63	0.99	62.85	100	0.32	30	10	10	10	40	1.83	5	5	5	5	0.5	5	5	69.5	55.66							24.8	3.2	10	59	3	72.64	5	10	85	0.3	3	96.5	0.5	49.42	12	38.2	2.7	3.7	43.4	5.605												100	4.313	21.67	78.33	21.426	100	0.371	100	19.284	100	0.891	298.74
AR0220AT	AR0220AT4R00XUEA1-TRBM	終息	Y								38.5	0.5	10	0.5	10	10	0.5	20				10	3.83	0.38	98.63	0.99	62.85	100	0.32	30	10	10	10	40	1.83	5	5	5	5	0.5	5	5	69.5	55.66							24.8	3.2	10	59	3	72.64	5	10	85	0.3	3	96.5	0.5	49.42	12	38.2	2.7	3.7	43.4	5.605												100	4.313	21.67	78.33	21.426	100	0.371	100	19.284	100	0.891	298.74
	AR0220ATSC00XUD20-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。