材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

8 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Material Composition Declaration (MCD)				ペレット		Glass Attach Adhesive				ガラス					保護コート						ソルダーボール				合計
				Material Composition Declaration (MCD)				Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Isononane [%]	Silicone [%]	Other Additive Agents [%]	重量 [mg]	Sodium Monoxide (Na2O) [%]	Silicon Dioxide (SiO2) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Acrylate monomer [%]	1-Methoxy-2-propanol [%]	Acrylic Resin A [%]	Organic pigment [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	7440-21-3	n/a	34464-40-9	proprietary data	proprietary data	n/a	1313-59-3	112945-52-5	1303-86-2	1344-28-1	n/a	proprietary data	107-98-2	proprietary data	proprietary data	7631-86-9	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	n/a
J-SERIES	MICROFJ-30020-TSV-TR	終息	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
J-SERIES	MICROFJ-30020-TSV-TR1	終息	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
J-SERIES	MICROFJ-30035-TSV-TR	アクティブ	Y					100.00	5.6810	75.00	23.00	2.00	0.5360	4.00	81.00	13.00	2.00	4.0340	10.00	25.00	45.00	10.00	10.00	0.0660	3.00	96.50	0.50	0.4830	10.8000
J-SERIES	MICROFJ-30035-TSV-TR1	アクティブ	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
J-SERIES	MICROFJ-40035-TSV-TR	アクティブ	Y					100.00	9.1920	75.00	23.00	2.00	0.8670	4.00	81.00	13.00	2.00	6.5260	10.00	25.00	45.00	10.00	10.00	0.1070	3.00	96.50	0.50	0.9090	17.6010
J-SERIES	MICROFJ-40035-TSV-TR1	アクティブ	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
J-SERIES	MICROFJ-60035-TSV-TR	アクティブ	Y					100.00	19.9110	75.00	23.00	2.00	0.6120	4.00	81.00	13.00	2.00	17.8210	10.00	25.00	45.00	10.00	10.00	0.0750	3.00	96.50	0.50	2.4800	40.8990
J-SERIES	MICROFJ-60035-TSV-TR1	アクティブ	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。