材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

ダウンロード：

Excel

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

4 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

ページ・サイズ:

1 - 4 of 4

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black													リードフレーム								ダイアタッチ			Die Attach Tape						外部端子処理						ペレット		ワイヤボンド				Wire Bond - Au		Wire Bond - Cu		合計
				Epoxy resin [%]	Boron zinc hydroxide oxide [%]	フェノール樹脂 [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	2,4,6-triamino-s-triazincompd.withs-triazine-triol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Magnesium (Mg) [%]	Zinc (Zn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	重量 [mg]	Acrylic AE Copolymer [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Gold (Au) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	138265-88-0	proprietary data	1314-13-2	37640-57-6	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7439-95-4	7440-66-6	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	29690-82-2	n/a	58152-79-7	7631-86-9	9003-36-5	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-57-5	7440-50-8	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	n/a
NC7WZU04A	NC7WZU04AP6X	アクティブ	Y		3		0.5	3		80	1			8	4.5	3.9				38.3	52.9	8.8		2.04											100				0.05	100	0.19							100	0.01	6.19
NC7WZU04	NC7WZU04L6X	アクティブ	Y	5		2.3				5	0.4	2.3	85			1.204	0.13		0.78	3.25		95.84		0.802872				15	50	14	7	14	0.003	0.27		0.66	98.74	0.33	0.024942	100	0.04	2	0.13	97.87	0.012					2.086814
NC7WZU04	NC7WZU04P6X	アクティブ	Y		3		0.5	3		80	1			8	4.5	3.9				38.3	52.9	8.8		2.04											100				0.05	100	0.19							100	0.01	6.19
NC7WZU04	NC7WZU04P6X-L22347	終息	Y	5		2			2.5		0.5		90			2.749		0.12			2.35	97.5	0.03	3.598	80	20	0.062									4.11985	95.1311	0.749064	0.027	100	0.121					100	0.033			6.59

ページ・サイズ:

1 - 4 of 4

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。

(JP) Supercharge your onsemi experience by creating an onsemi account

材料組成

ノンハイブリッドデバイス