材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt		Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	Mold Compound-Black							リードフレーム						ダイアタッチ				外部端子処理		ペレット			Wire Bond - Au		裏面保護膜					ソルダーボール			Under Bump Metal			合計
										エポキシ樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Zinc (Zn) [%]	Chromium (Cr) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxized Condensate Of Para-Hydrobenzaldehyde And Alkyl Phenol [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Silica (SiO2) [%]	2,4,6-Tris[Bis(Methoxymethyl)Amino]-1,3,5-Triazine [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
										129915-35-1	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-66-6	7440-47-3	7440-50-8	n/a	129915-35-1	7440-22-4	129915-35-1	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	29690-82-2	1333-86-4	14464-46-1	9063-87-0	n/a	7440-22-4	7440-31-5	n/a	7440-32-6	7440-50-8	n/a	n/a
	MD-RSL10-101WC51-AAG	アクティブ	Y							データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
RSL10	NCH-RSL10	廃棄								データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
RSL10	NCH-RSL10-101Q48-ABG	アクティブ	Y							5.00	5.00	0.40	2.30	85.00	2.30	34.3200	1.00	0.25	0.22	0.25	98.28	78.5500		75.00	25.00	2.5800	100.00	2.4600	100.00		15.0000	100.00	0.5400												133.4500
RSL10 SIP	NCH-RSL10-101S51-ACG	アクティブ	Y							データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	NCH-RSL10-101S51-BCG	廃棄								データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
RSL10	NCH-RSL10-101WC51-ABG	アクティブ	Y																										99.72	0.28	3.2105			20.93	1.84	56.30	20.93	0.1374	3.28	96.72	0.3450	0.01	99.99	0.1828	3.8757
	NCV-RSL10-101Q48-ABG	廃棄								データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCV-RSL10	NCV-RSL10-101Q48-AVG	アクティブ	Y							5.00	5.00	0.40	2.30	85.00	2.30	61.4800	1.00	0.25	0.22	0.25	98.28	60.0600	20.00	80.00		0.7500	100.00	1.6700	100.00		2.6500	100.00	0.4600												127.0700

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。