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製品変更通知

Change Notification #   20233
Revision  
Type of Notification   PRODUCT BULLETIN
Change Title   Change SOD123-FL Package Maximum Height
Issue Date   2013-09-13
Affected Product Family  
Description   ON Semiconductor is notifying customers of its plan to change the maximum height of SOD-123FL package from 1mm to 0.98mm at SBN, Malaysia manufacturing site. The mold compound, die attach, and lead frame materials used in the SOD-123FL package will remain the same. Qualification was done and CPK calculated to be passing for the new package height limit.
Key Items Affected by Change   ON Semiconductor Assembly BE Equipment
 
Key Milestones  
Effective Date:   2013-09-13
Sample Info:   Contact your local ON Semiconductor sales office
Possible Replacements   N/A

For more information on this Process Change Notification, please contact your local ON Semiconductor sales office.

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