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Part Number = NCV33161

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20082 Copper wire bond for IC Micro 8 package 2013-05-08 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
16727 Copper Wire for SOIC and TSSOP packages in Carmona, Philippines 2011-09-22 FINAL PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION View PDF
16710 Copper wire bond for Micro 8 package in Seremban, Malaysia 2011-09-16 UPDATE NOTIFICATION View PDF
16083 H2 2007 (Second HALF 2007) Leaded Parts to Lead Free Parts standard conversion EOL 2008-01-03 PRODUCT DISCONTINUANCE View PDF
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