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パッケージ図
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Thermal Management
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ページ・サイズ:
1 - 19 of 19
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1
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| 48 LEAD LQFP, 7X7, 0.5P |
932AA (72.7kB) |
A |
| C/O FOR MICRO 10 PKG |
846B (30.6kB) |
D |
| DFN8 2.0x2.0x0.9mm, 0.5p |
506AA (58.5kB) |
E |
| DFN8 3x3, 0.5P |
506BJ (44.8kB) |
O |
| LFCSP32, 5x5, 0.5P |
932AE (58.5kB) |
A |
| Micro 8 lead Surface Mount |
846A-02 (57.7kB) |
J |
| No Case Outline |
NA-No-CaseOut (2.9kB) |
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| QFN24, 4x4, 0.5P |
485L-01 (60.0kB) |
B |
| QSOP-16 |
492-01 (58.5kB) |
A |
| QSOP24 NB |
492B-01 (63.4kB) |
A |
| SOIC-8 Narrow Body |
751-07 (62.6kB) |
AK |
| TDFN8, 2x3, 0.5P |
511AK (34.2kB) |
B |
| TSSOP24 7.8x4.4, 0.65P |
948H-01 (61.1kB) |
B |
| UDFN8, 2x3, 0.5P, Extended Pad |
517AZ (34.7kB) |
A |
| WDFN10, 3x3x0.5P |
522AA (52.1kB) |
A |
| WDFN8 2x1.8, 0.5P |
511BU (61.3kB) |
O |
| WDFN8 2x2, 0.5P |
511AT (61.2kB) |
O |
| WLCSP6, 1.355x0.845 |
567JR (29.6kB) |
A |
| WLCSP8, 1.155x1.655 |
567DH (53.8kB) |
O |
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