オン・セミコンダクターの製造スクラップ再生活動は、精錬業者から「クラス最高」と評価されています。

Our global reclaim objectives reflect our commitment to environmental sustainability and resource conversation while optimizing our network, protecting our intellectual property, and maximizing and recapturing profits.

Subcontractors are required to return dies (or wafers), trimmings in assembly, and rejected units from assembly and test fall-outs that are considered onsemi property. The manufacturing scrap processed are separated into two categories: precious metals bearing material and non-precious metal bearing material. Precious metal bearing materials include scrapped devices, spent bead blast material, gold targets, wire and evaporator metallic, platinum targets and evaporator metallic, and printed circuit boards. Precious metals have high intrinsic value. They include gold, silver, platinum, palladium, rhodium in any form, but not limited to salts, pellets, targets, flakes and wires. Non-precious metal bearing materials include copper and alloy 42 lead frames, plastics, stainless steel, aluminum, silicon, and copper wire and tubing.

Our sites work with local vendors to sell or recycle the material recovered in the manufacturing scrap reclaim operation.

オペレーション・コントロール
非常に厳密な内部統制プロセス(SOX404)
  • 大規模なスクラップ追跡データベース
  • 複数ポイントでの重量の確認
  • 製品スクラップ破壊の証明
  • 精錬処理および沈殿を精査
  • RCによる独立分析の実施
  • 製品スクラップが闇市場に影響を与えないことを確認
環境管理
  • 環境賠償責任の最小化
  • 環境レポートの提供
  • ゴミ廃棄場に送る材料の最小化
製造スクラップ処理
貴金属含有材料
  • スクラップ・デバイス
  • プリント基板
  • ゴールド・ターゲット、ワイヤ、エバポレータの金属
  • プラチナ・ターゲットおよびエバポレータの金属
  • 使用済みビード・ブラスト材
非貴金属関連材料
  • 銅および合金 42 リードフレーム
  • 銅線および銅管
  • ハンダおよびハンダペースト
  • シリコ
  • ターゲット
  • ステンレス鋼
  • プラスチック