下位互換性

下位互換性とは? その問題点は?

下位互換性とは、お客様が当社の鉛フリー製品の1つを選択して、それをPCボードに搭載し、鉛(Pb)含有半田を使用してリフローするための能力のことです。オン・セミコンダクターは、この条件をシミュレートするために、鉛含有半田リフロー温度およびプロセスを使用して、鉛フリー・パーツのリフロー試験を実施しました。試験は、210~230℃で実施され、結果は半田付性の問題がないことを示してします。

これはBGA、バンプ付きダイ、またはフリップ・チップ・デバイスには適用されません。パーツが鉛フリーの場合は、鉛フリー・リフロー・プロセスを使用する必要があります。

鉛フリー・デバイスに対する半光沢錫メッキの錫鉛含有半田への下位互換アプリケーション・ノート