信頼性

認定条件

鉛フリー外部リード仕上げの認定要件は、表面実装デバイス(SMD)かスルーホール・デバイス(THD)かによって異なります。

THDの場合、基本的な認定要件は新しい鉛フリー半田ペースト(SnCuAg基)との上位互換性を実証することです。実施する試験には通常、以下の項目が含まれます。

SMDの場合、半田付け性の検証のほかに、リフロー温度260℃における湿度感度レベル(MSL)の再分類が要求されます。MSLの再分類は、パッケージで使用される最大ダイ・サイズで実行されます。実施する試験には通常、以下の項目が含まれます。


前処理

オン・セミコンダクターは、表面実装パッケージに対する前処理要件については、JEDEC規格J-STD-020Cに準拠しています。JEDEC手順は、事前に定義された加湿浸漬とそれに続く、倉庫での保管、顧客の両面ボード・アセンブリ工程、そして1修理サイクルをシミュレートする3つのリフロー半田パスを利用しています。

オン・セミコンダクターが鉛フリー製品に使用するリフロー・プロファイルを以下に示します。すべてのプロファイル特性はJEDEC規格に準拠しています。1つのプロファイル特性ピーク/区分温度(Tp)は、JEDEC要件を上回っています。オン・セミコンダクターでは、すべての製品はパッケージのサイズや容積に関係なく、260℃+5/-0℃のピーク温度でリフローされます。

湿度感度レベル(MSL)

表面実装パッケージは、JEDEC規格J_STD-020Cを上回るプロファイルである260℃+5/-0℃で認定されています。

パッケージMSL定格の大部分は、現在のMSL 1分類のままです。

パッケージはすべてMSLレーティングのMSL3またはそれ以上となっています。

パッケージのMSL定格に変更があった場合はお客様にお知らせし、オン・セミコンダクターから適切なパッキング対策 (ドライ・パッキングなど)を施した製品が出荷されます。