IGBTs | ISL9V3040D3STV

IGBT、N チャネル、イグニッション、DPAK、17A、1.58V、300mJ EcoSPARK® I

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ISL9V3040D3ST-F085C と ISL9V3040S3ST-F085C は、省スペース D-Pak (TO-252)、業界標準 D2-Pak (TO-263) プラスチック・パッケージで提供され、優れた SCIS 機能を発揮します。自動車のイグニッション回路で、特にコイル・ドライバとしての使用が意図されています。内部ダイオードは、外付け部品を必要とせずに電圧クランプを提供します。EcoSPARK® デバイスは、特定のクランプ電圧に合わせてカスタム・メイドできます。詳細については、最寄りのオン・セミコンダクター営業所にお問い合わせください。旧開発型 49362。

  • Body Electronics

  • Space saving D-Pak package availability
  • Logic Level Gate Drive
  • SCIS Energy = 300mJ at TJ = 25°C

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CAD Models

Compliance

Package Type

Case Outline

MSL Type

MSL Temp (°C)

Container Type

Container Qty.

ON Target

Family

V(BR)CES Typ (V)

IC Max (A)

VCE(sat) Typ (V)

VF Typ (V)

Eoff Typ (mJ)

Eon Typ (mJ)

Trr Typ (ns)

Irr Typ (A)

Gate Charge Typ (nC)

Short Circuit Withstand (µs)

EAS Typ (mJ)

PD Max (W)

Co-Packaged Diode

Reference Price

ISL9V3040D3STV

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CAD Model

Pb

A

H

P

DPAK-3

369C

1

260

REEL

2500

Y

-

400

17

1.6

-

-

-

-

-

17

-

-

150

No

$0.6979

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信頼性データ

Die Related Summary Data

Device: ISL9V3040D3STV

Equivalent to wafer fab process: IGN IGBT

製品技術

製品技術

等価デバイス時間

MTBF/MTTF (時間)

FITS

IGN IGBT

12

24556821265

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Re-calculate Data

Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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