Small Signal MOSFETs | FDG6332C

20V N&P チャネル PowerTrench® MOSFET

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製品

Overview

これら N&P チャネル MOSFET は、優れたスイッチング性能を維持しながら、オン抵抗を最小限に抑えるように特別に構成された高度な PowerTrench プロセスを使用して製造されます。これらのデバイスは、より大規模、より高価な TSSOP-8 および SSOP-6 パッケージが実用的でないアプリケーション向けに、非常に小さなフットプリントで並外れた消費電力を提供するように設計されています。

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  • Q1 0.7A、20V RDS(ON) = 300mΩ @ VGS = 4.5V RDS(ON) = 400mΩ @ VGS = 2.5V
  • Q2 -0.6A、-20V RDS(ON)=420mΩ@VGS=-4.5VRDS(ON)=630mΩ@VGS=-2.5V
  • 少量のゲート電荷
  • 超低rDS(ON) 用の高性能トレンチ技術
  • SC70-60パッケージ: 小型(SSOT-6より51%小さい)、薄型（厚さ1ミリメートル）

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Compliance

Package Type

Case Outline

MSL Type

MSL Temp (°C)

Container Type

Container Qty.

ON Target

Channel Polarity

Silicon Family

Package Name

Type

Gate Level

Wide SOA Mosfets

Configuration

OPN in older Technology

V(BR)DSS Min (V)

RDS(on) Max @ VGS = 10 V (mΩ)

VGS Max (V)

Vgs(th) Max (V)

Id Max (A)

PD Max (W)

RDS(on) Max @ VGS = 2.5 V (mΩ)

RDS(on) Max @ VGS = 4.5 V (mΩ)

Qg Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

Qg Typ @ VGS = 10 V (nC)

Ciss Typ (pF)

Qgd Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

Qrr Typ (nC)

Coss Typ (pF)

Crss Typ (pF)

Reference Price

FDG6332C

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CAD Model

Pb

A

H

P

SC-88-6 / SC-70-6 / SOT-363-6

419B-02

1

260

REEL

3000

N

Complementary

PowerTrench® T1

SC-6

Small Signal

Logic

0

Dual

0

±20

-

12

±1.5

N: 0.7, P: -0.6

0.3

N:400,P:630

N: 300, P: 420

1.1

1.4

114

-

-

-

-

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信頼性データ

Die Related Summary Data

Device: FDG6332C

Equivalent to wafer fab process: TT

製品技術

製品技術

等価デバイス時間

MTBF/MTTF (時間)

FITS

TT

6

2104831460

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Re-calculate Data

Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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