Schottky Diodes & Schottky Rectifiers | MBRM130L

ショットキー・パワー・レクティファイヤ、表面実装、1.0 A、30 V

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Overview

このショットキー・パワーマイトではバリア・メタルとエピタキシャル 構造にショットキー・バリア原理を採用、最適なフォワード電圧降下-リバース電流トレードオフを作り出します。高度なパッケージング技術が、高効率で超小型の省スペース表面実装レクティファイヤを実現します。このパワーマイトは、独自のヒートシンク設計で、SMA と同じ熱性能を持ちながら、フットプリント・エリアは 50% 小さく、厚さは業界でもトップクラスの 1.1 mm 未満です。サイズが小さいので、携帯電話やコードレス電話、充電器、ノートパソコン、プリンタ、PDA、PCMCIA カードなどのバッテリ駆動型携帯用デバイスでの使用に最適です。これは、AC/DC および DC-DC コンバータ、リバース・バッテリ保護や複数供給電源の "Oring" など、性能とサイズが重要なアプリケーションでよく使われます。

  • Low Profile - Maximum Height of 1.1 mm
  • Small Footprint - Footprint Area of 8.45 mm2
  • Low VF Provides Higher Efficiency and Extends battery Life
  • Supplied in 12 mm Tape and Reel
  • Low Thermal Resistance with Direct Thermal Path of Die on Exposed Cathode Heat Sink

    Mechanical Characteristics:
  • Powermite is JEDEC Registered as DO-216AA
  • Case: Molded Epoxy
  • Epoxy Meets UL94V-0 at 1/8"
  • Weight: 62 mg (approximately)
  • Device Marking: BCG
  • Lead and Mounting Surface Temperature for Soldering Purposes. 260°C Maximum for 10 Seconds
  • All Packages are Pb-Free
  • AEC-Q101 Qualified and PPAP Capable
  • NRVB Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements

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Container Qty.

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VF Max (V)

IRM Max (µA)

IO(rec) Max (A)

IFSM Max (A)

trr Max (ns)

Cj Max (pF)

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MBRM130LT1

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Single

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$0.1139

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信頼性データ

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Device: MBRM130LT1G

Equivalent to wafer fab process: RECT

製品技術

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等価デバイス時間

MTBF/MTTF (時間)

FITS

RECT

3

19108175705

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Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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