Protected Power Switches | FDC6323L

統合型ロードスイッチ

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Overview

これらの統合型ロードスイッチは、当社独自の高セル密度の DMOS 技術を使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、特にオン抵抗を最小化するように構成されており、優れたスイッチング性能を提供します。これらのデバイスは、低伝導損失と駆動の容易さが不可欠な低電圧ハイサイド・ロードスイッチ・アプリケーションに特に適しています。

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  • VDROP=0.2V @ VIN=5V、IL=1A、VON/OFF= 1.5V～8V
    VDROP=0.3V @ VIN=3.3V、IL=1A、VON/OFF= 1.5V～8V
  • 非常に低いオン抵抗用の高密度セル設計
  • ESD耐久性のためのVON/OFFツェナー保護
    >6KV人体モデル。
  • 優れた熱容量および電気容量のために銅リードフレームを使用したSuperSOT™-6パケージ設計

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MSL Type

MSL Temp (°C)

Container Type

Container Qty.

ON Target

Over Current - Shutdown (Y/N)

Over Current - Current Source (Y/N)

Current Limit (FIXED/ADJ/NO)

Over Voltage Protection (Y/N)

Reverse Current Blocking (Y/N)

FAULT Signal (Y/N)

PGOOD (Y/N)

UVLO (Y/N)

Rds(on) Typ (mΩ)

Max Current (A)

Output Discharge (Y/N)

IMON Output (Y/N)

Adjustable Slew Rate (Y/N)

Vin Min (V)

Vin Max (V)

Iq (µA)

eFuse / Hot Plug (Y/N)

Input / Output

Product Family

Reference Price

FDC6323L

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信頼性データ

Die Related Summary Data

Device: FDC6323L

Equivalent to wafer fab process: TP

製品技術

製品技術

等価デバイス時間

MTBF/MTTF (時間)

FITS

TP

8

738717284

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Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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