シリコン・フォトマルチプライヤ・アレイ、Jシリーズ(SiPM)

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Overview

JシリーズSiPMセンサの高フィルファクタ・アレイ: オン・セミコンダクターのJシリーズ・シリコン・フォトマルチプライヤ(SiPM)センサは、高フィルファクタで拡張可能なアレイを作製するのに利用されてきています。TSVパッケージのセンサはPCBボードにマウントされていますが、デッド・スペースは最小限に抑えています。ArrayJ製品はさまざまな形式で提供されます。フォームのピクセルは3 mm、4 mm、6 mmです。ArrayJはいずれも背面にマルチウェイ・コネクタとBGA(ボール・グリッド・アレイ)のいずれかが1つ以上あるため、どのピクセルでも標準出力へのアクセスが可能で、場合によっては高速出力も可能です。

  • Medical Imaging
  • Hazard & Threat
  • 3D Ranging & Sensing
  • Biophotonics & Sciences
  • High Energy Physics
  • High fill-factor, scalable arrays
  • Variety of formats ranging from 2×2 to 8×8
  • Minimal deadspace, with fill factors of >90%
  • Each array as either a multi-way connector or BGA on the reverse for access to all signals
  • The pixel signals can either be read out individually for imaging applications, or summed by the user to create a large area, single-channel sensor
  • The pixel-level performance is exactly as per that of the individual J-Series sensors
  • Optional evaluation boards are available for easy access to signals

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Type

Array Format

Active Area Dimensions

Microcell Size (µm)

Optimized Wavelength (nm)

PDE @ Max Overvoltage (%)

DCR @ Typical Overvoltage (KHz/mm2)

Reference Price

ARRAYJ-30020-16P-PCB

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CAD Model

Pb

A

H

P

ARRAYJ-300XX-16P-PCB

1

260

UNTBX

1

Y

Array

4 x 4

3 mm x 3 mm

20

420

38

50

Price N/A

More Details

ARRAYJ-30020-64P-PCB

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CAD Model

Pb

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ARRAYJ-300XX-64P-PCB

1

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UNTBX

1

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Array

8 x 8

3 mm x 3 mm

20

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Price N/A

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ARRAYJ-30035-16P-PCB

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CAD Model

Pb

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ARRAYJ-300XX-16P-PCB

1

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UNTBX

1

Y

Array

4 x 4

3 mm x 3 mm

35

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50

Price N/A

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ARRAYJ-30035-64P-PCB

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CAD Model

Pb

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ARRAYJ-300XX-64P-PCB

1

260

UNTBX

1

Y

Array

8 x 8

3 mm x 3 mm

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Price N/A

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ARRAYJ-40035-64P-PCB

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CAD Model

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ARRAYJ-400XX-64P-PCB

1

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35

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ARRAYJ-60035-4P-BGA

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ARRAYJ-600XX-4P

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2 x 2

6 mm x 6 mm

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ARRAYJ-60035-4P-PCB

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ARRAYJ-600XX-4P-PCB

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2 x 2

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ARRAYJ-60035-64P-PCB

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ARRAYJ-600XX-64P-PCB

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8 x 8

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