シリコン・フォトマルチプライヤ・センサ、Jシリーズ(SiPM)

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オン・セミコンダクターのJシリーズ・シリコン・フォトマルチプライヤ(SiPM)センサは、ToF-PET(タイム・オブ・フライト型ポジトロン・エミッション・トモグラフィー)などの高性能タイミング・アプリケーション向けに最適化されてきています。マイクロセル密度を高めたJシリーズ・センサは光子検出効率(PDE)50%を達成、感度はUVに到達するまでに拡張されています。50 kHz/mm2という業界一の低ダーク・カウント・レートと、高容量CMOSシリコン・プロセスを利用して作製されたセンサによる±250 mVという優れた降伏電圧の均一性が特長です。 Jシリーズ・センサのパッケージ・サイズは3 mm、4 mmおよび6 mmで、業界基準の無鉛リフロー・ソルダリング・プロセスに準拠したTSVチップ・スケール・パッケージです。Jシリーズ・センサは、オン・セミコンダクター独自の高速出力による高速タイミングも特長としています。

  • Medical Imaging
  • Hazard & Threat
  • 3D Ranging & Sensing
  • Biophotonics & Sciences
  • High Energy Physics
  • Positron Emission Tomography
  • Radiation Detection
  • High-density microcells
  • J-Series sensors feature ON Semiconductor's unique 'fast output' terminal
  • Temperature stability of 21.5 mV/°C
  • Exceptional breakdown voltage uniformity of ±250 mV
  • Available in a reflow solder compatible TSV chip-scale package
  • Ultra-low dark count rates of 50 kHz/mm2 typical
  • Optimized for high-performance timing applications, such as ToF-PET
  • 3 mm, 4 mm and 6 mm sensor sizes
  • Bias voltage of <30 V

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MICROFJ-30020-TSV-TR

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3000

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Single

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3 mm x 3 mm

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38

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MICROFJ-30020-TSV-TR1

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MICROFJ-30035-TSV-TR

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Pb

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ODCSP-8

3

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3000

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Single

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3 mm x 3 mm

35

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50

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MICROFJ-30035-TSV-TR1

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CAD Model

Pb

A

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ODCSP-8

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3 mm x 3 mm

35

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MICROFJ-40035-TSV-TR

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ODCSP-16

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4 mm x 4 mm

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MICROFJ-40035-TSV-TR1

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MICROFJ-60035-TSV-TR

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ODCSP-36

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6 mm x 6 mm

35

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MICROFJ-60035-TSV-TR1

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6 mm x 6 mm

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