Silicon Photomultipliers (SiPM) | J-SERIES

シリコン・フォトマルチプライヤ・センサ、Jシリーズ（SiPM）

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オン・セミコンダクターのJシリーズ・シリコン・フォトマルチプライヤ（SiPM）センサは、ToF-PET（タイム・オブ・フライト型ポジトロン・エミッション・トモグラフィー）などの高性能タイミング・アプリケーション向けに最適化されてきています。マイクロセル密度を高めたJシリーズ・センサは光子検出効率（PDE）50%を達成、感度はUVに到達するまでに拡張されています。50 kHz/mm2という業界一の低ダーク・カウント・レートと、高容量CMOSシリコン・プロセスを利用して作製されたセンサによる±250 mVという優れた降伏電圧の均一性が特長です。 Jシリーズ・センサのパッケージ・サイズは3 mm、4 mmおよび6 mmで、業界基準の無鉛リフロー・ソルダリング・プロセスに準拠したTSVチップ・スケール・パッケージです。Jシリーズ・センサは、オン・セミコンダクター独自の高速出力による高速タイミングも特長としています。

  • Medical Imaging
  • Hazard & Threat
  • 3D Ranging & Sensing
  • Biophotonics & Sciences
  • High Energy Physics

  • Positron Emission Tomography
  • Radiation Detection

  • High-density microcells
  • J-Series sensors feature ON Semiconductor's unique 'fast output' terminal
  • Temperature stability of 21.5 mV/°C
  • Exceptional breakdown voltage uniformity of ±250 mV
  • Available in a reflow solder compatible TSV chip-scale package
  • Ultra-low dark count rates of 50 kHz/mm2 typical
  • Optimized for high-performance timing applications, such as ToF-PET
  • 3 mm, 4 mm and 6 mm sensor sizes
  • Bias voltage of <30 V

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Microcell Size (µm)

Optimized Wavelength (nm)

PDE @ Max Overvoltage (%)

DCR @ Typical Overvoltage (KHz/mm2)

Reference Price

MICROFJ-30020-TSV-TR

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CAD Model

Pb

A

H

P

ODCSP-8

570CS

3

260

REEL

3000

Y

Single

~NA~

3 mm x 3 mm

20

420

38

50

Price N/A

More Details

MICROFJ-30020-TSV-TR1

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CAD Model

Pb

A

H

P

ODCSP-8

570CS

4

260

REEL

1

Y

Single

~NA~

3 mm x 3 mm

20

420

38

50

Price N/A

More Details

MICROFJ-30035-TSV-TR

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Active

CAD Model

Pb

A

H

P

ODCSP-8

570CS

3

260

REEL

3000

Y

Single

~NA~

3 mm x 3 mm

35

420

50

50

Price N/A

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MICROFJ-30035-TSV-TR1

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CAD Model

Pb

A

H

P

ODCSP-8

570CS

4

260

REEL

1

Y

Single

~NA~

3 mm x 3 mm

35

420

50

50

Price N/A

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MICROFJ-40035-TSV-TR

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Active

CAD Model

Pb

A

H

P

ODCSP-16

570CN

3

260

REEL

3000

Y

Single

~NA~

4 mm x 4 mm

35

420

50

50

Price N/A

More Details

MICROFJ-40035-TSV-TR1

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CAD Model

Pb

A

H

P

ODCSP-16

570CN

4

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REEL

1

Y

Single

~NA~

4 mm x 4 mm

35

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50

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Price N/A

More Details

MICROFJ-60035-TSV-TR

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CAD Model

Pb

A

H

P

ODCSP-36

570CP

3

260

REEL

3000

Y

Single

~NA~

6 mm x 6 mm

35

420

50

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MICROFJ-60035-TSV-TR1

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CAD Model

Pb

A

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ODCSP-36

570CP

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Single

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6 mm x 6 mm

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Device: MICROFJ-30020-TSV-TR

Equivalent to wafer fab process: CMOS SUB

製品技術

製品技術

等価デバイス時間

MTBF/MTTF (時間)

FITS

CMOS SUB

2

920154574

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Re-calculate Data

Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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