Drivers & Fanout Buffers | FIN1017

3.3V LVDS 1 ビット高速差異ドライバ

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Overview

このシングル・ドライバは低電圧差動信号 (LVDS) 技術を利用する高速相互接続向けに設計されています。標準差動出力振幅 350 mV で LVTTL 信号レベルを LVDS レベルへトランスレートすることで、高周波であっても超低電力損失での低 EMI を実現します。このデバイスはクロックやデータの高速転送に最適です。FIN1017 は、コンパニオン・レシーバの FIN1018 とも、それ以外の LVDS レシーバともペアリングできます。

  • タブレット端末
  • ストレージと周辺機器
  • 携帯電話端末
  • ワイヤレスLANカード&ブロードバンドアクセス
  • PMP/MP3プレイヤー

  • 600Mbs データレートよりも大きい
  • 3.3Vパワーサプライ供給操作
  • 0.5ns 最大差動パルススキュー
  • 1.5 ns最大伝搬遅延低電力消費散逸
  • パワーサプライオフの保護
  • TIA/EIA-644 LVDS基準を満たす、または上回る
  • フロースルー型ピンアウトがPCB レイアウトを簡素化
  • 8リードSOICとUS8 パッケージによるスペースの節約
  • 8-Lead SOIC and US8 packages save space

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MSL Type

MSL Temp (°C)

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Container Qty.

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Type

Channels

Input / Output Ratio

Input Level

Output Level

VCC Typ (V)

tJitterRMS Typ (ps)

tskew(o-o) Max (ps)

tpd Typ (ns)

tR & tF Max (ps)

fmaxClock Typ (MHz)

fmaxData Typ (Mbps)

Reference Price

FIN1017MX

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CAD Model

Pb

A

H

P

SOIC-8

751EB

1

260

REEL

2500

N

Signal Driver

1

1:1

LVTTL

LVDS

3.3

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信頼性データ

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Device: FIN1017MX

Equivalent to wafer fab process: CG

製品技術

製品技術

等価デバイス時間

MTBF/MTTF (時間)

FITS

CG

0

99833748

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Re-calculate Data

Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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