Level Translators | FXLP4555

SIM カード電源レベルシフタ

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FXLP4555 は、レベル・シフタ・アナログ回路で、SIM カードと外部ベースバンドとの間で電圧をトランスレートする設計です。FXLP4555 は、内蔵の LDO タイプ DC/DC コンバータにより、1.8 V および 3.0 V の SIM カードを駆動できます。ISO7816-3 スマート・カード・インタフェース標準に加え、GSM 11.11 とその関連 (11.12 と 11.18) および 3G モバイル要件 (IMT-2000/3G UICC 規格) を満たします。EN ピンは低電流シャットダウン・モードを有効にして、バッテリ寿命を長くします。シングル・ピン (VSEL) を使用してカード電源電圧 (VCC_C) が選択されます。

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  • 1.8Vまたは3.0VのSIMカードをサポートします
  • 1.8Vおよび3.0V以下でLDO 供給>50mA
  • 両方向のI/Oピン用の内蔵プルアップレジスタ
  • ESD保護: 8 kV (ISO7816仕様に基づく人体のモデル)
  • サポートクロック ≥5MHz
  • ISO7816-3仕様に準拠する「クロック停止」パワーマネージメントをサポート
  • 薄型 3x3mm MLP-16パッケージ

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VCCA Min (V)

VCCA Max (V)

VCCB Min (V)

VCCB Max (V)

IO Max (mA)

ICC Max (μA)

tpd Max (ns)

Data Rate (Mbps)

TA Min (°C)

TA Max (°C)

Reference Price

FXLP4555MPX

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CAD Model

Pb

A

H

P

WQFN-16

510BS

1

260

REEL

3000

Y

Special

1

CMOS

2.7

5.5

-

-

0.2

175000

n/a

-

-40

85

$0.1773

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信頼性データ

Die Related Summary Data

Device: FXLP4555MPX

Equivalent to wafer fab process: CMOS SUB

製品技術

製品技術

等価デバイス時間

MTBF/MTTF (時間)

FITS

CMOS SUB

2

920154574

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Re-calculate Data

Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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