材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

ダウンロード：

Excel

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

9 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

ページ・サイズ:

1 - 9 of 9

基本パーツ	パーツ	状態	Mold Compound-Black					Mold Compound-White									リードフレーム						ダイアタッチ						外部端子処理						ペレット			Wire Bond - Au		Coupling Gel			Protective Coating						合計
			2,6-dibromo-4-[1-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Brominated Bisphenol A Diglycidyl Ether [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Hardener [%]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Dicyandiamine [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Gallium Arsenide (AsGa) [%]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Dimethyl Cyclosiloxanes [%]	Trimethoxy(methyl)silane (C4H12O3Si) [%]	重量 [mg]	Poly(dimethylsiloxane), hydroxy terminated [%]	Ethylbenzene [%]	Filler (SiO2) [%]	Misc. [%]	Xylene [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			6386-73-8	29690-82-2	1309-64-4	60676-86-0	n/a	proprietary data	proprietary data	13463-67-7	40039-93-8	29690-82-2	1309-64-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	54208-63-8	461-58-5	9003-36-5	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	1303-00-0	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	69430-24-6	1185-55-3	n/a	70131-67-8	100-41-4	68909-20-6	proprietary data	1330-20-7	n/a	n/a
6N137M	6N137M	アクティブ								25	3	13.5	3	50	5.5	403.503		0.12	2.35	97.5	0.03	176.366	5	87.5		0.5	7	0.25	1.5		3.5	93	2	1.482	0.875679	99.1243	3.76	100	0.05				50	10	19	1	20	6.589	592.0
6N137M	6N137SDM	アクティブ						13.5	5.5	25	3		3	50		375.6	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	112.468		74.9004	25.0996			0.251		100				2.88	7.00573	92.9943	4.011	100	2	10	90	0.45							497.66
6N137M	6N137SDVM	アクティブ	3.99361	22.9766	3.00852	70.0213	375.6										0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	112.468		74.9004	25.0996			0.251		100				2.88	7.00573	92.9943	4.011	100	2	10	90	0.45							497.66
6N137M	6N137SM	アクティブ	3.99361	22.9766	3.00852	70.0213	375.6										0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	112.468		74.9004	25.0996			0.251		100				2.88	7.00573	92.9943	4.011	100	2	10	90	0.45							497.66
6N137M	6N137SVM	アクティブ	3.99361	22.9766	3.00852	70.0213	375.6										0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	112.468		74.9004	25.0996			0.251		100				2.88	7.00573	92.9943	4.011	100	2	10	90	0.45							497.66
6N137M	6N137TSR2VM	アクティブ	3.98603	19.9884	2.9968	73.0288	343.7										0.629166	0.119882	2.29561	96.9256	0.0297579	117.616		75	25			0.423		100				3.81	7.00773	92.9923	3.753	100	0.199	10	90	4.37							473.871
6N137M	6N137TSVM	アクティブ	3.98603	19.9884	2.9968	73.0288	343.7										0.629166	0.119882	2.29561	96.9256	0.0297579	117.616		75	25			0.423		100				3.81	7.00773	92.9923	3.753	100	0.199	10	90	4.37							473.871
6N137M	6N137TVM	アクティブ	3.98603	19.9884	2.9968	73.0288	343.7										0.629166	0.119882	2.29561	96.9256	0.0297579	117.616		75	25			0.423		100				3.81	7.00773	92.9923	3.753	100	0.199	10	90	4.37							473.871
6N137M	6N137VM	アクティブ	3.98603	19.9884	2.9968	73.0288	343.7										0.629166	0.119882	2.29561	96.9256	0.0297579	117.616		75	25			0.423		100				3.81	7.00773	92.9923	3.753	100	0.199	10	90	4.37							473.871

ページ・サイズ:

1 - 9 of 9

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。