材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

9 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	Mold Compound-Black					Mold Compound-White							リードフレーム						ダイアタッチ			外部端子処理		ペレット			Wire Bond - Au		Coupling Gel			Protective Coating						合計
			2,6-dibromo-4-[1-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Brominated Bisphenol A Diglycidyl Ether [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Gallium Arsenide (AsGa) [%]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Dimethyl Cyclosiloxanes [%]	Trimethoxy(methyl)silane (C4H12O3Si) [%]	重量 [mg]	Poly(dimethylsiloxane), hydroxy terminated [%]	Ethylbenzene [%]	Filler (SiO2) [%]	Misc. [%]	Xylene [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			6386-73-8	29690-82-2	1309-64-4	60676-86-0	n/a	13463-67-7	40039-93-8	29690-82-2	1309-64-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	n/a	7440-31-5	n/a	1303-00-0	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	69430-24-6	1185-55-3	n/a	70131-67-8	100-41-4	68909-20-6	proprietary data	1330-20-7	n/a	n/a
FOD3120	FOD3120	アクティブ						25	3	13.5	3	50	5.5	459.747	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	113.441	74.9004	25.0996	0.25	100	1.559	7.00573	92.9943	4.011	100	15.873				50	10	19	1	20	6.13	601.011
FOD3120	FOD3120S	アクティブ						25	3	13.5	3	50	5.5	459.747	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	113.441	74.9004	25.0996	0.25	100	1.559	7.00573	92.9943	4.011	100	15.873				50	10	19	1	20	6.13	601.011
FOD3120	FOD3120SD	アクティブ						25	3	13.5	3	50	5.5	459.747	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	113.441	74.9004	25.0996	0.25	100	1.559	7.00573	92.9943	4.011	100	15.873				50	10	19	1	20	6.13	601.011
FOD3120	FOD3120SDV	アクティブ						25	3	13.5	3	50	5.5	459.747	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	113.441	74.9004	25.0996	0.25	100	1.559	7.00573	92.9943	4.011	100	15.873				50	10	19	1	20	6.13	601.011
FOD3120	FOD3120SV	アクティブ						25	3	13.5	3	50	5.5	459.747	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	113.441	74.9004	25.0996	0.25	100	1.559	7.00573	92.9943	4.011	100	15.873				50	10	19	1	20	6.13	601.011
FOD3120	FOD3120TSR2V	アクティブ	3.98603	19.9884	2.9968	73.0288	343.7								0.629166	0.119882	2.29561	96.9256	0.0297579	117.616	75	25	0.423	100	3.81	7.00773	92.9923	3.753	100	0.199	10	90	4.37							473.871
FOD3120	FOD3120TSV	アクティブ						25	3	13.5	3	50	5.5	459.747	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	113.441	74.9004	25.0996	0.25	100	1.559	7.00573	92.9943	4.011	100	15.873				50	10	19	1	20	6.13	601.011
FOD3120	FOD3120TV	アクティブ						25	3	13.5	3	50	5.5	459.747	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	113.441	74.9004	25.0996	0.25	100	1.559	7.00573	92.9943	4.011	100	15.873				50	10	19	1	20	6.13	601.011
FOD3120	FOD3120V	アクティブ						25	3	13.5	3	50	5.5	459.747	0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	113.441	74.9004	25.0996	0.25	100	1.559	7.00573	92.9943	4.011	100	15.873				50	10	19	1	20	6.13	601.011

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。