材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

5 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black											リードフレーム									ダイアタッチ					Die Attach Epoxy					Die Attach Tape						外部端子処理						ペレット		ワイヤボンド				Wire Bond - Au		合計
				Epoxy resin [%]	4,4'-Bis(2,3-epoxypropoxy)-3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Magnesium (Mg) [%]	Zinc (Zn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Oxirane, (chloromethyl)-, homopolymer [%]	2-Propenoic acid, 2-methyl-, polymer with butyl 2-propenoate and methyl 2-methyl-2-propenoate [%]	Proprietary [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Gold (Au) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	85954-11-6	proprietary data	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7439-95-4	7440-66-6	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	29690-82-2	29690-82-2	n/a	proprietary data	7440-22-4	54208-63-8	1344-28-1	n/a	24969-06-0	25035-69-2	proprietary data	7631-86-9	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-57-5	7440-50-8	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
NC7SV08	NC7SV08FHX	アクティブ	Y		5.98592				0.469484		89.554		3.99061	0.852			0			2.23881	97.7612		0.402		28.5714	71.4286		0.014														7.14286	92.8571	0	0.014	100	0.111					100	0.004	1.397
NC7SV08	NC7SV08L6X	最終発送	Y	5		2.3		5	0.4	2.3	85			1.207		0.13		0.78	3.25		95.84		0.803											15	15	10	45	15	0.003	0.27		0.66	98.74	0.33	0.025	100	0.04	2	0.13	97.87	0.012			2.09
NC7SV08	NC7SV08L6X-L22780	終息	Y						0.5		88	6.5	5	1.204		0.13		0.78	3.25		95.84		0.803						65			35	0.003							0.27		0.66	98.74	0.33	0.025	100	0.056					100	0.024	2.115
NC7SV08	NC7SV08P5X	アクティブ	Y	5		2	2.5		0.5		90			2.4264			0.12			2.35	97.5	0.03	3.2956	80			20	0.0202														2.5	95	2.5	0.0244	100	0.2027					100	0.0304	5.9997
NC7SV08	NC7SV08P5X-L22735	終息	Y				29		1		70			3.182	0.3		0.12			2.35	97.2	0.03	2.213							92	8		0.04								100				0.23	100	0.147					100	0.03	5.842

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。