材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

8 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black														リードフレーム							ダイアタッチ							外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Au		Wire Bond - Cu		裏面保護膜					保護コート		ソルダーボール			Under Bump Metal				合計
				Epoxy resin [%]	Metal Hydroxide [%]	Boron zinc hydroxide oxide [%]	フェノール樹脂 [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	2,4,6-triamino-s-triazincompd.withs-triazine-triol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Isobornyl Methacrylate [%]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Isobornyl Acrylate [%]	Misc. [%]	Tricyclo[5.2.1.02,6]decanedimethanol Diacrylate (C18H24O4) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Carbon Black (C) [%]	アクリル樹脂 [%]	Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	ポリイミド [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	138265-88-0	proprietary data	1314-13-2	37640-57-6	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7534-94-3	7440-22-4	54208-63-8	5888-33-5	proprietary data	42594-17-2	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	proprietary data	1333-86-4	proprietary data	14464-46-1	n/a	proprietary data	n/a	7440-22-4	7440-31-5	n/a	7440-32-6	7440-02-0	7440-50-8	n/a	n/a
FSL156MRBN	FSL156MRBN	最終発送	Y		3.5					8		0.5		80		8	321	0.500773	0.140071		2.61273	96.5258	0.22063	137.787		75	25				3	100	9.05	100	1.6	100	6																	478.437
FSL156MRIN	FSL156MRIN	最終発送	Y		3.5					8		0.5		80		8	321	0.500773	0.140071		2.61273	96.5258	0.22063	137.787		75	25				3	100	9.05	100	1.6	100	6																	478.437
RSL15	NCH-RSL15-284-101Q40-ACG	アクティブ	Y	5			2.3				5	0.4	2.3	85			33.0806	1.09	0.12		2.32	96.44	0.03	29.4757	6	81.5		6	0.5	6	0.7341	100	2.1313	100	2.8409	100	0.4989																	68.7615
RSL15	NCH-RSL15-512-101Q40-ACG	アクティブ	Y	5			2.3				5	0.4	2.3	85			33.0806	1.09	0.12		2.32	96.44	0.03	29.4757	6	81.5		6	0.5	6	0.7341	100	2.1313	100	2.8409	100	0.4989																	68.7615
RSL15	NCH-RSL15-512-101WC40-ABG	アクティブ	Y																															100	3.8929					20.93	1.84	20.93	56.3	0.234608	100	0.048688	1.8	98.2	0.21056	1.42	84.47	14.11	0.051644	4.4384
NCV-RSL15	NCV-RSL15-512-101Q40-AVG	アクティブ	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
SL15	SL15T1G	アクティブ	Y			3		0.5	3		80	1			8	4.5	4.9			36.3	50.2	13.5		2.92								100	0.14	100	0.05			100	0.01															8.02
SL15	SZSL15T1G	アクティブ	Y			3		0.5	3		80	1			8	4.5	4.9			36.3	50.2	13.5		2.92								100	0.14	100	0.05			100	0.01															8.02

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。