材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

1 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black				リードフレーム					外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Al		Bushings					Capacitor						DBC			NTC								Resistor												Solder Paste				合計
				Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Nickel (Ni) [%]	Lead Bisilicate [%]	Barium Titanate (BaO3Ti) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Nickel Oxide (NiO) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Cobalt Oxide (Co3O4) [%]	Manganese Tetraoxide (Mn3O4) [%]	重量 [mg]	Acrylic AE Copolymer [%]	Filler (SiO2) [%]	Tin (Sn) [%]	Magnesium Monoxide (MgO) [%]	Calcium Oxide (CaO) [%]	Chromium (Cr) [%]	Misc. [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				1333-86-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	7440-31-5	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	n/a	7440-31-5	7440-02-0	65997-18-4	12047-27-7	7440-50-8	n/a	1344-28-1	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7440-31-5	1313-99-1	7440-05-3	7440-02-0	1308-06-1	1317-35-7	n/a	58152-79-7	68909-20-6	7440-31-5	1309-48-4	60873-85-0	7440-47-3	proprietary data	1344-28-1	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	n/a
FAM04V18DT1	FAM04V18DT1	最終発送	Y	1	85	14	9904	0.001	0.1	99.879	0.02	4224	100	90	100	52	100	207	0.225	39.15	0.225	60.4	1.16	0.72	2.6	0.2	91.2	5.28	85	40	60	4761	0.9792	0.1998	39.1687	0.9992	0.0999	3.9968	54.5564	10	5	1.5	1.9	0.3	0.3	0.04	2.6	48.5	15.3	24.16	0.4	22	3	96.5	0.5	53	19409.16

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。