材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

3 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Material Composition Declaration (MCD)					Mold Compound-Black					リードフレーム				ダイアタッチ					外部端子処理				ペレット		Wire Bond - Au		裏面保護膜					保護コート		RDL Sputter			ソルダーボール				UBM/RDL PCu		UBM Sputter			合計
				Material Composition Declaration (MCD)					4,4'-Bis(2,3-epoxypropoxy)-3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	Acrylic resin [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Carbon Black (C) [%]	Acrylic resin [%]	Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	ポリイミド [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				Excel	CoC PDF	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	85954-11-6	1333-86-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	n/a	proprietary data	7440-22-4	proprietary data	7429-90-5	n/a	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	proprietary data	1333-86-4	proprietary data	14464-46-1	n/a	proprietary data	n/a	7440-32-6	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	7440-50-8	n/a	7440-32-6	7440-50-8	n/a	n/a
N34TS108	N34TS108C6ECT5G	アクティブ	Y																								100.00	0.6700			20.93	1.84	20.93	56.30	0.0360	100.00	0.0170	11.20	88.80	0.0018	4.00	95.50	0.50	0.1440	100.00	0.0607	11.20	88.80	0.0004	0.9300
	N34TS108C6EXT5G	コンサルトセールスオフィス	Y						データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
N34TS108	N34TS108MUET3G	アクティブ	Y						4.50	0.50	92.00	3.00	2.8720	0.12	2.26	97.62	3.3190	13.00	35.00	17.00	35.00	0.1080	8.97	89.74	1.28	0.0780	100.00	0.3770	100.00	0.0500																				6.8040

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。