材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

3 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	ダイアタッチ			ペレット		Wire Bond - Al		Case						DBC				Glue				Interconnect				NTC								Pressfit Terminal			保護コート			合計
				Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Poly(ButyleneTerephthalate) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	PBT樹脂 [%]	Carbonic Dichloride [%]	重量 [mg]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	2,3-epoxypropyl-trimethoxysilan [%]	Miscellaneous [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Nickel Oxide (NiO) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Cobalt Oxide (Co3O4) [%]	Manganese Tetraoxide (Mn3O4) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Toulene [%]	Dimethyl Siloxane [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				7440-22-4	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	65997-17-3	30965-26-5	1309-64-4	26062-94-2	94334-64-2	n/a	1344-28-1	7440-02-0	7440-50-8	n/a	2530-83-8	trade secret	14808-60-7	n/a	1314-13-2	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-22-4	7440-31-5	1313-99-1	7440-05-3	7440-02-0	1308-06-1	1317-35-7	n/a	7440-02-0	7440-50-8	n/a	108-88-3	68083-19-2	n/a	n/a
NXH80T120L3Q0	NXH80T120L3Q0P3G	アクティブ	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NXH80T120L3Q0	NXH80T120L3Q0S3G	アクティブ	Y	6	94	500	100	110	100	1390	30	28	3.5	28	10.5	10300	41.7	0.2	58.1	6000	10	10	80	150					0.9792	0.1998	39.1687	0.9992	0.0999	3.9968	54.5564	10	0.1	99.9	2100	0.05	99.95	2810	23370
NXH80T120L3Q0	NXH80T120L3Q0S3TG	アクティブ	Y	6	94	500	100	110	100	1390	30	28	3.5	28	10.5	10300	41.7	0.2	58.1	6000	10	10	80	150	10	30	60	830	0.9792	0.1998	39.1687	0.9992	0.0999	3.9968	54.5564	10	0.1	99.9	2100	0.05	99.95	2810	24200

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。