材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt		Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	Mold Compound-Black			リードフレーム						ダイアタッチ			外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		合計
										Epoxy Phenol Resin [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
										proprietary data	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	129915-35-1	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
PCA9655E	PCA9655EDTR2G	アクティブ	Y							10.50	89.50	45.7600			1.90	98.10		16.2100	75.00	25.00	1.2600		7.60	91.00	1.40	2.9100	100.00	3.1200	100.00	0.4200	69.6800
PCA9655E	PCA9655EDWR2G	アクティブ	Y							10.50	89.50	242.1600	0.70	0.12	2.35	96.80	0.03	385.0800	75.00	25.00	24.5800	100.00				5.6000	100.00	3.7900	100.00	0.5700	661.7800
PCA9655E	PCA9655EMTTXG	アクティブ	Y							10.50	89.50	20.8000	0.70	0.12	2.35	96.80	0.03	18.4500	75.00	25.00	0.2400	100.00				1.4900	100.00	1.5700	100.00	0.3000	42.8500

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。