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If you agree to this Agreement on behalf of a company, you represent and warrant that you have authority to bind such company to this Agreement, and your agreement to these terms will be regarded as the agreement of such company. In that event, "Licensee" herein refers to such company. This Agreement is a legal contract between Licensee and Semiconductor Components Industries, LLC a Delaware limited liability company (d/b/a ON Semiconductor) having its principal place of business at 5005 E. McDowell Road, Phoenix, Arizona 85008, U.S.A., ("ON SEMICONDUCTOR") and its affiliates and subsidiaries ("ON Semiconductor").

1. Delivery of Content. Licensee agrees that it has received a copy of the Content, including Software (i.e. human-readable and editable code ("source code"), executable code ("object code")), data sheets, BOMs, schematics, application notes, design & development tools, evaluation board material (i.e. BOM, Gerber, user manual, schematic, test procedures, etc.), design models, reference designs, reference manuals, and other related material (collectively the "Content") for the purpose of enabling Licensee to use the Content and then incorporate the functionality of such Content for use only with ON Semiconductor Products. Licensee agrees that the delivery of any Software does not constitute a sale and the Software is only licensed.

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a) ON Semiconductor hereby grants to Licensee a fully paid-up, royalty-free, non-exclusive, non-transferable and non-sublicensable license to modify the Software as necessary to enable Licensee’s products ("Licensee Products") utilizing the Software to operate, or interface with only products sold to Licensee by or on behalf of ON Semiconductor ("ON Semiconductor Products").
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h) The Content is licensed for use only with the ON Semiconductor Products. Use of the Content with non-ON Semiconductor Products is not licensed hereunder.

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5. Term and Termination.

5.1 Term. The term of this agreement is perpetual unless terminated by ON Semiconductor as set forth herein.

5.2 Termination by ON Semiconductor. ON Semiconductor shall have the right to terminate this Agreement upon written notice to Licensee if: (i) Licensee commits a material breach of this Agreement and does not cure or remedy such breach within thirty (30) days after receipt of written notice of such breach from ON Semiconductor; or (ii) Licensee uses the Software outside of the scope of the Agreement; or iii) Licensee becomes the subject of a voluntary or involuntary petition in bankruptcy or any proceeding relating to insolvency, receivership, liquidation, or composition for the benefit of creditors if such petition or proceeding is not dismissed with prejudice within sixty (60) days after filing.

5.3 Effect of Termination/Expiration. The following Sections of this Agreement shall survive the termination or expiration of this Agreement for any reason: 2.1(e), 2.2, 2.3, 2.4, 3, 4, 5, 7, 8, 9 and 10 (excluding only the record retention obligations and audit rights set forth in Section 11.6, which obligations and rights shall terminate upon termination of the Agreement). Any Content or Modifications distributed by Licensee to Customers pursuant to Section 2.1(b)(iii) of this Agreement prior to the effective date of such termination or expiration of this Agreement, shall not be effected solely by reason of such termination or expiration of this Agreement. Upon the effective date of termination of this Agreement, all licenses granted to Licensee hereunder shall terminate and Licensee shall cease all use, copying, modification and distribution of the Content and shall promptly either destroy or return to ON Semiconductor all copies of the Content in Licensee's possession or under Licensee's control. Within 30 days after the termination of the Agreement, Licensee shall furnish a statement certifying that all Content and related documentation have been destroyed or returned to ON Semiconductor.

6. Export. Licensee agrees that it shall comply fully with all relevant and applicable export laws and regulations of the United States or foreign governments ("Export Laws") to ensure that neither the Content, nor any direct product thereof is: (i) exported directly or indirectly, in violation of Export Laws; or (ii) intended to be used for any purposes prohibited by the Export Laws, including without limitation nuclear, chemical or biological weapons proliferation.

7. Limitation of Liability. ON SEMICONDUCTOR (AND ITS LICENSORS/SUPPLIERS) SHALL NOT BE RESPONSIBLE OR LIABLE UNDER ANY CIRCUMSTANCES OR ANY LEGAL THEORY, WHETHER IN CONTRACT, TORT (INCLUDING NEGLIGENCE), STRICT LIABILITY OR OTHERWISE, FOR ANY LOST REVENUE OR PROFITS OR ANY OTHER COMMERCIAL OR ECONOMIC LOSS, OR FOR ANY DIRECT, INDIRECT, INCIDENTAL, CONSEQUENTIAL, EXEMPLARY, PUNITIVE OR SPECIAL DAMAGES WHATSOEVER ARISING OUT OF OR RELATING TO THE SOFTWARE, MODIFICATIONS, OR THIS AGREEMENT, EVEN IF ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES, AND NOTWITHSTANDING ANY FAILURE OF ESSENTIAL PURPOSE OF ANY LIMITED REMEDY, TO THE FULL EXTENT SUCH MAY BE DISCLAIMED BY LAW. ON SEMICONDUCTOR'S TOTAL LIABILITY FOR ANY AND ALL COSTS, DAMAGES, CLAIMS, INDEMNIFICABLE CLAIMS, OR LOSSES WHATSOEVER ARISING OUT OF OR IN CONNECTION WITH THIS AGREEMENT OR PRODUCTS SUPPLIED BY THIS AGREEMENT IS LIMITED TO THE AGGREGATE AMOUNT PAID BY LICENSEE TO ON SEMICONDUCTOR FOR THE CONTENT TO WHICH LOSSES OR DAMAGES ARE CLAIMED.

8. Indemnification. Licensee acknowledges and agrees that Licensee is solely and wholly responsible and liable for any and all Modifications, Licensee Products, and any and all of Licensee's Products other products and/or services, including without limitation, with respect to the installation, manufacturing, testing, distribution, use, support and/or maintenance of any of the foregoing. Licensee shall, at Licensee's sole expense, defend, indemnify and hold harmless ON Semiconductor and its subsidiaries and affiliates from and against any and all claims, demands, suits, actions, and proceedings ("Claim(s)"), and all related damages, costs, and expenses (including reasonable attorneys fees), arising from, related to or in connection with Modifications, Licensee Products, and the Content in combination with Modifications and/or Licensee Products, including without limitation, in relation to product liability or infringement of third party rights. ON Semiconductor shall: (a) notify Licensee promptly upon learning of such a Claim; (b) give Licensee reasonable information and assistance regarding such Claim; and (c) tender to Licensee authority to direct the defense of such Claim, including negotiation of any settlement in relation thereto, provided however that Licensee shall not enter into any such settlement without ON Semiconductor's express prior written consent, which consent shall not be unreasonably withheld.

9. Publicity. Licensee agrees that it shall not issue any press releases containing, nor advertise, reference, reproduce, use or display, ON Semiconductor's name or any ON Semiconductor trademark without ON Semiconductor's express prior written consent in each instance; provided, however, that Licensee may indicate that the Licensee Product is interoperable with ON Semiconductor Products in product documentation and collateral material for the Licensee Product.

10. Performance Comparisons. Licensee shall not distribute externally or disclose to any Customer or to any third party any reports or statements that directly compare the speed, functionality or other performance results or characteristics of the Software with any similar third party products without the express prior written consent of ON Semiconductor in each instance; provided, however, that Licensee may disclose such reports or statements to Licensee's consultants (i) that have a need to have access to such reports or statements for purposes of the license grant of this Agreement, and (ii) that have entered into a written confidentiality agreement with Licensee no less restrictive than that certain NDA.

11. Miscellaneous.

11.1 Governing Law. This Agreement shall be governed by the laws of the State of New York, and applicable U.S. federal law, without giving effect to conflict of law or to choice of law principles, and excluding the 1980 United Nations Convention on Contracts for the International Sale of Goods, if applicable.

11.2 Assignment. Neither this Agreement, nor any of the rights or obligations herein, may be assigned or transferred by Licensee without the express prior written consent of ON Semiconductor, and any attempt to do so in violation of the foregoing shall be null and void. Subject to the foregoing, this Agreement shall be binding upon and inure to the benefit of the parties, their successors and assigns.

11.3 Limitations on Use. The Software is not designed, developed, licensed or provided for use in connection with any nuclear facility, or in connection with the flight, navigation or communication of aircraft or ground support equipment, or in connection with military or medical equipment/applications or activities, or any other inherently dangerous or high risk equipment/applications or activities ("High Risk Use"). Licensee agrees that ON Semiconductor (and its licensors/suppliers) shall not be liable or responsible for any claims, losses, demands, costs, expenses or liabilities whatsoever arising from or in relation to any such High Risk Use of the Content, Software, Modifications or Licensee Products by Licensee or Customers.

11.4 Severability; Waiver. Any provision of this Agreement which is held to be invalid or unenforceable by a court in any jurisdiction shall, as to such jurisdiction, be severed from this Agreement and ineffective to the extent of such invalidity or unenforceability without invalidating the remaining portions hereof or affecting the validity or enforceability of such provision in any other jurisdiction. Failure by either party hereto to enforce any term of this Agreement shall not be held a waiver of such term nor prevent enforcement of such term thereafter, unless and to the extent expressly set forth in a writing signed by the party charged with such waiver.

11.5 Remedies Not Exclusive. The remedies herein are not exclusive, but rather are cumulative and in addition to all other remedies available to ON Semiconductor.

11.6 Records; Audit. Licensee agrees that it shall maintain accurate and complete records relating to its activities under Section 2.1(b)(iii) of this Agreement during the term of this Agreement. Upon reasonable advance written notice, ON Semiconductor shall have the right no more frequently than once in any 12 month period during the term of the Agreement, through an independent third party approved by Licensee in writing (such approval not to be unreasonably withheld), to examine and audit such records and Licensee's compliance with the terms of Section 2.1(b)(iii) of this Agreement. Any such audit shall not interfere with the ordinary business operations of Licensee and shall be conducted at the expense of ON Semiconductor. All reports, documents, materials and other information collected or prepared during an audit shall be deemed to be the confidential information of Licensee ("Licensee Confidential Information"), and ON Semiconductor shall protect the confidentiality of all Licensee Confidential Information; provided that, such Licensee Confidential Information shall not be disclosed to any third parties with the sole exception of the independent third party auditor approved by Licensee in writing, and its permitted use shall be restricted to the purposes of the audit rights described in this Section 11.6.

11.7 No Joint Venture, Agency, etc. Nothing in this Agreement shall be construed as creating a joint venture, agency, partnership, trust or other similar association of any kind between the parties hereto. The parties hereto are for all purposes of this Agreement independent contractors, and neither shall hold itself out as having any authority to act as an agent or partner of the other party, or in any way bind or commit the other party to any obligations.

11.8 Interpretation. In this Agreement, words importing a singular number only shall include the plural and vice versa, and section numbers and headings are for convenience of reference only and shall not affect the construction or interpretation hereof.

11.9 Entire Agreement; Amendment; Counterparts; Facsimile Copies. This Agreement, including the Exhibits attached hereto, constitutes the entire agreement and understanding between the parties hereto regarding the subject matter hereof and supersedes all other agreements, understandings, promises, representations or discussions, written or oral, between the parties regarding the subject matter hereof. This Agreement may not be amended except in writing signed by an authorized representative of each of the parties hereto. This Agreement may be executed in counterparts, each of which shall be deemed to be an original, and which together shall constitute one and the same agreement. Each party hereto may deliver an executed copy of this Agreement to the other party via facsimile or other electronic means, and such executed copy(ies) sent/received via facsimile or other electronic means shall be deemed an original and binding copy.

12. Confidentiality. Notwithstanding any terms to the contrary in any non-disclosure agreements between the Parties, Licensee shall treat this Agreement and the Content as ON Semiconductor's "Confidential Information" including: not using the Confidential Information except as expressly set forth herein or otherwise authorized in writing; implementing reasonable procedures to prohibit the disclosure, unauthorized duplication, misuse or removal of the Confidential Information; and not disclosing the Confidential Information to any third party except as may be necessary and required in connection with the rights and obligations under this Agreement and subject to confidentiality obligations at least as protective as those set forth herein, or as otherwise required by law. It is expressly understood that all Confidential Information transferred hereunder, and all copies, modifications, and derivatives thereof, will remain the property of ON Semiconductor, and the Licensee is authorized to use those materials only in accordance with the terms and conditions of this Agreement. Upon termination of this Agreement or upon written request, License shall either return all Confidential Information to ON Semiconductor along with all copies and/or derivatives made, including that on computer databases and copies of portions of the Confidential Information, or destroy all such Confidential Information and certify by written memorandum that all such Confidential Information has been destroyed.

Nothing contained in this Agreement limits a party from filing a truthful complaint, or the party's ability to communicate directly to, or otherwise participate in either: (i) any investigation or proceeding with a United States government agency alleging a securities law violation, waste, fraud, or abuse; or (ii) an investigation or proceeding that is protected under a whistleblower provision of a U.S. federal law or regulation.

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オン・セミコンダクター2013年第4四半期および2013年度通期の決算を発表 

2013年第4四半期のハイライトは以下のとおりです:
• 売上高は7億1,800万ドル
• GAAPベースの粗利益率は35.2%
• 非GAAPベースの粗利益率は34.8%
• GAAPベースの一株当たり純利益は0.09ドル
• 非GAAPベースの一株当たり純利益は0.17ドル
• 普通株式830万株の買い戻しで約5900万ドルを計上

2013年度のハイライトは以下のとおりです:
• 売上高は27億8,270万ドル
• 調整後EBITDAは4億6,930万ドル
• GAAPベースの一株当たり純利益は0.36ドル
• 非GAAPベースの一株当たり純利益は0.56ドル
• 普通株式1,390万株の買い戻しで約1億100万ドルを計上

オン・セミコンダクター・コーポレーション (本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq:ONNN)は2014年2月6日(米国時間)、2013年第4四半期の売上高が前期比1%未満増の7億1,800万ドルになったことを発表しました。また、2013年第4四半期のGAAPベースの純利益は4,190万ドル(一株当たり0.09ドル)でした。2013年第4四半期のGAAPベースの純利益は、特別項目の約3,240万ドルの影響を受けました。特別項目の詳細は別紙明細に記載されています。

2013年第4四半期の非GAAPベースの純利益は7,430万ドル(希薄化後一株当たり利益は0.17ドル)でした。2013年第3四半期の純利益は7,540万ドル(希薄化後一株当たり利益は0.17ドル)でした。米国GAAPに従って作成された会社の直接比較可能な財務指標に対する、これら非GAAPベースの財務指標の調整(および、非GAAPベースの粗利益率や調整後EBITDAなど、このリリースの他の箇所で使用されているその他の非GAAPベースの財務指標の調整)については、別紙明細および当社ウェブサイト(http://www.onsemi.com)に掲載されています。また、エンドマーケットごと、地域ごと、販売チャネルごと、およびビジネス・ユニットごとの売上額は当社ウェブサイトの「投資家」セクションに掲載されています。

オン・セミコンダクターの2013年第4四半期の平均販売価格(調整後ベース)は、2013年第3四半期に比べ1%未満の低下となりました。第4四半期の会社全体のGAAPベースの粗利益率は35.2%、第4四半期の非GAAPベースの粗利益率は34.8%でした。

2013年第4四半期の調整後EBITDAは1億3,130万ドルでした。同第3四半期の調整後EBITDAは1億2,880万ドルでした。

従来、三洋半導体製品グループとして知られていたビジネス部門は、今後、システム・ソリューションズ・グループと名称を変えます。この名称変更は「三洋」の名称使用許諾の期限切れに伴い実施されるものです。

2013年度の売上高は約27億8,270万ドルと、前年の約28億9,490万ドルから約4%減少しました。また、2013年のGAAPベースの純利益は1億6,400万ドル(一株当たり0.36ドル)でした。2013年のGAAPベースの純利益には、3,320万ドルの組織再編、資産減損およびその他の正味費用を含む特別項目の8,760万ドルの費用が含まれ、その大部分はシステム・ソリューションズ・グループに関するものです。残りの費用および特別項目の詳細は別紙明細に記載されています。2012年のGAAPベースの純利益は9,060万ドル、希薄化後一株当たり利益は0.20ドルでした。2012年のGAAPベースの純利益には、特別項目の3億360万ドルの正味費用が含まれています。詳細は、別紙明細に記載されています。

2013年度の非GAAPベースの純利益は2億5,160万ドル(希薄化後一株当たり利益は0.56ドル)でした。2012年度の非GAAPベースの純利益は2億1,300万ドル(希薄化後一株当たり利益は0.47ドル)でした。

2013年のGAAPベースの粗利益率は33.7%でした。2013年度のGAAPベースの粗利益率には、特別項目の約400万ドル(約0.2%)の正味費用が含まれています。2013年の非GAAPベースの粗利益率は33.9%でした。2012年のGAAPベースの粗利益率は32.9%でした。2012年のGAAPベースの粗利益率には、特別項目の約1,110万ドル(約0.4%)の正味費用が含まれています。2012年の非GAAPベースの粗利益率は33.3%でした。特別項目の詳細は別紙明細に記載されています。

オン・セミコンダクターの社長兼CEOのキース・ジャクソンは次のように語っています。「複数の事業セグメントにわたる好調なデザイン・ウィンのパイプラインの状況と、以前発表した組織再編の大幅な進展にともない、当社は、優れたポジションを獲得し、2014年にしっかりとした事業成績を達成できると確信しています。2014年には、当社は強いフリー・キャッシュフローの創出を再開できることを期待しています。これは長年にわたる当社の事業モデルの特徴になっているものです。成長分野としてターゲットにしている車載、スマートフォン、および産業機器の選択したセグメントのエンドマーケットにおける当社の推進力は加速しており、2014年の市場成長を超える結果をもたらすものと確信しています」「2013年第4四半期のビジネス・トレンドは、好調な受注活動により大幅に改善されました。その強みはこれまでのところ今四半期も継続しています。とくに先進経済圏におけるマクロ経済の見通しと堅調な需給動向により、当社は2014年の見通しについて自信をもっています」

FINANCIALS

2014年第1四半期の見通し
キース・ジャクソンはさらに次のように述べています。「当社は、受注トレンド、受注残水準、予想在庫回転率に基づき、2014年第1四半期の売上高が約6億9,500万ドル~7億2,500万ドルになると予測しています。2014年第1四半期の受注残水準は、当社の2014年第1四半期の予測売上高の80~85%となっています。2014年第1四半期の平均販売価格は、2013年第4四半期と比べて約2%減少するとみています。2014年の第1四半期の見通しには、約700万ドルから900万ドルの株式報酬費用が含まれます」

以下の表は、オン・セミコンダクターの2014年第1四半期のGAAPおよび非GAAPベースの業績見通しを示したものです。

Q311 Business Outlook table

* 転換社債、非現金支払利息費用は、FASBの財務会計基準書(“ASC”) Topic 470: Debtに従います。

** 希薄化後株数はオプションまたは受給制限付き株式の実際の行使数、会社の転換可能上位劣後債全体から生じる希薄化株式の増加、ならびに株式または転換社債の買い戻しや発行、または自社株式の売却により、特に変動する可能性があります。

*** 特別項目に含まれるもの: 無形固定資産償却費、買収関連費用償却費、公正価値在庫評価額の増加費用、在庫評価調整、購入した仕掛りの研究開発費、構造改革、評価損およびその他の費用、純額、営業権の減損費用、債務の期限前償還に伴う収益および損失、非現金支払利息費用、関連税効果、税金費用の概算に伴う法人税の調整、および必要に応じた他の特別項目。

**** レギュレーションGおよび証券取引法の他の規定は、GAAP(一般に構成妥当と認められた会計原則)に準拠して作成されていない財務指標の利用を規制しています。これらの非GAAP指標が投資家に対する重要な補足情報を提供すると当社は考えています。当社は、社内の経営管理目的および期間比較の評価尺度として、GAAPベースの指標とこれらの指標を併せて使用しています。とはいえ、当社のパフォーマンス指標として非GAAPベースの財務指標のみに依存すべきではありません。GAAPベースの決算と当社のリリースに記載する関連GAAPベースの財務指標への調整を併用すれば、非GAAPベースの財務諸表が当社事業の局面を考察する新たな方法になり、また当社事業へ影響を与える要因とトレンドについての総合的な理解を与えると当社は考えています。非GAAPベースの財務諸表は標準化されていないため、類似企業であっても、これらの財務諸表を他の企業の非GAAPベースの財務諸表と比較することは不可能かもしれません。

カンファレンスコール
オン・セミコンダクターは、2014年2月6日午後5時(東部標準時間)に、この発表とオン・セミコンダクターの2013年第4四半期決算についての金融業界向けカンファレンスコールを開催します。当社ウェブサイトhttp://www.onsemi.jp の「投資家」ページにて、カンファレンスコールのリアルタイム・オーディオ放送も提供いたします。また、ライブ放送の約1時間後から約30日の期間、ダイヤルインによる再放送を提供します。投資家およびご関心のある方々は、(888) 291-2604(米国/カナダ)または(760) 536-5202(米国/カナダ以外)をダイヤルしてアクセスできます。このカンファレンスコールに参加する際に、カンファレンス ID ナンバー(34865452)を入力してください。 カンファレンスコールのリプレイを聴くには、(855) 859-2056(米国/カナダ)または(404) 537-3406(米国/カナダ以外)に電話をおかけください。電話の指示に従ってカンファレンス ID ナンバー(34865452)を入力してください。

Twitter@onsemi_jpをフォローしてください。

オン・セミコンダクターについて
オン・セミコンダクター(Nasdaq: ON)は、お客様にグローバルな省エネルギーを実現していただけるよう、高効率エネルギーへのイノベーションをリードしてまいります。オン・セミコンダクターは半導体をベースにしたソリューションのリーディング・サプライヤーで、エネルギー効率の高い、電力管理、アナログ、センサ、ロジック、タイミング、コネクティビティ、ディスクリート、SoCおよびカスタム・デバイスの包括的なポートフォリオを提供しています。オン・セミコンダクターの製品は、自動車、通信、コンピューティング、民生機器、産業用機器、医療機器、航空宇宙、防衛のアプリケーションにおける特有な設計上の課題を解決します。オン・セミコンダクターは、北米、ヨーロッパ、およびアジア太平洋地域の主要市場で、製造工場、営業所、デザイン・センターのネットワークを運営しています。迅速な対応、信頼性、世界クラスのサプライ・チェーンと品質保証プログラム、厳格な企業倫理とコンプライアンスを備え、お客様のご要望にお応えしていきます。詳細については、http://www.onsemi.jpをご覧ください。

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オン・セミコンダクターおよびオン・セミコンダクターのロゴは、Semiconductor Components Industries, LLCの登録商標です。本ドキュメントに記載されている、それ以外のブランド名および製品名はすべて、各所有者の登録商標または商標です。オン・セミコンダクターは、本ニュースリリースで同社Webサイトを参照していますが、Webサイト上の情報はここには記載されていません。

この資料には、1995年米国私募証券訴訟改革法の意義の範囲内における「将来の見通しに関する記述」が含まれています。記載内容のうち歴史的事実を除くすべての記述は、将来の見通しに関する記述であり、特にオン・セミコンダクターの将来の財務業績に関する記述がこれに該当します。これらの将来の見通しに関する記述は、しばしば「確信しています」「予測します」「推測します」「見込みです」「可能性があります」「予定です」「つもりです」「計画しています」「すべきです」「予期しています」といった予測的な単語を伴う記述や、戦略、計画、意図に関する記述で表現されます。こうした将来の見通しに関する記述は、この資料の発行日において当社が知り得た情報および現在の見込み、予測、仮定に基づくもので、リスク、不確実性、その他の要因を含んでいるため、実際の結果は、将来の見通しに関する記述に示している業績と大きく異なる可能性があります。このような要素としては、当社の収益や業績、経済状況および市況(現在の財務状況を含む)の悪化、為替レート変動の影響、半導体産業の周期性、当社の製品に対する要素の変化、当社の顧客および代理店の在庫の変化、技術および製品の開発リスク、当社の知的所有権の実施と保護および関連リスク、原料の入手可能性、電気・ガス・水・その他のサプライ・チェーンの不確実性、当社顧客、重要の多様化および半導体製品における急激な価格変動に対する供給継続性を維持するために必要に応じて他の施設に製造を効率的に移行する当社の能力、既存製品のコスト効果と品質維持のもとでの増産についての能力、競合製品の発表による悪影響を含む競合他社の行動、価格および粗利益率の圧力、重要な顧客の喪失、注文の取り消しや予約注文の縮小、製造歩留まりの変化、コストと支出の抑制および再編と相乗効果によるコスト削減の達成(三洋半導体製品グループにおける希望退職プログラムやグローバル規模での人員削減を含む)、重要な訴訟、将来のニーズ用としての現金ではなく負債前払い、株式の買い戻しあるいは買収のような様々な用途のための現金準備高を消費するためのリスク、買収および譲渡(統合、買収したビジネスに関し証券取引委員会(SEC)とともに適時にファイルする財務情報、買収したビジネスの将来の財務実績を正確に予測する際に遭遇する困難を含む)に関するリスク、当社のその時々の債務決定における実質的レバレッジおよび制限約款に関連するリスク、海外での雇用および労働組合や団体交渉協約に関連する労働問題を含む、国際的経営活動そして当社の経営や金融/財務に影響を及ぼす人災やタイの洪水、日本の地震や津波のような自然災害に関連するリスク、国際的武力紛争や米国内外におけるテロ活動の脅威または発生、企業統治および情報公開基準の新しい規制に関連するリスクやコスト、新しい法的要件および環境またはその他の行政法規制に関するリスクがあります。将来の見通しに関する記述が実際の業績と大きく異なり得る他の要素に関する情報は、証券取引委員会に提出済みのオン・セミコンダクターの2013年2月26日にSECファイリングしたForm 10-K(年次報告書)、Form 10-Q(四半期報告書)、Form 8-K(最新報告書)、およびその他のSECファイリングに記載されています。これらのトレンド・リスク、または不確実性が実際に起こるか継続する場合は、当社の事業、財務状況、または業績が大きな影響を受ける可能性があり、当社株の株価が下落し、投資家が投資額の全額または一部を失う可能性があります。将来の見通しに関する記述に過度の信頼を置かないよう、ご注意ください。これらの将来の見通しに関する記述は、今後の任意の日付における当社の見解を表すものです。また当社はこれらの記述を作成日以降の出来事や状況を反映して更新する、いかなる義務も負わないものとします。