材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

ダウンロード：

Excel

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

6 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

ページ・サイズ:

1 - 6 of 6

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black							リードフレーム						ダイアタッチ						外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		合計
				Epoxy resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Resin [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	9003-36-5	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
NCS20062	NCS20062DMR2G	アクティブ	Y	5.00	5.00	2.00		0.50	87.50	14.9600	2.50	0.10	2.40	95.00		14.2600			75.00	25.00		0.9100	100.00				0.3800	100.00	0.3100	100.00	0.3000	31.1200
NCS20062	NCS20062DR2G	アクティブ	Y	5.00	2.00	2.50		0.50	90.00	29.7700	2.14	0.13	2.40	95.25	0.08	37.6100	10.00		80.00		10.00	0.1000	100.00				1.8900	100.00	0.1700	100.00	0.1900	69.7300
NCS20062	NCS20062DTBR2G	アクティブ	Y				10.50		89.50	9.5000			1.90	98.10		10.3800			75.00	25.00		0.6600	100.00				1.0600	100.00	1.0000	100.00	0.1000	22.7000
NCS20062	NCV20062DMR2G	アクティブ	Y	5.00	5.00	2.00		0.50	87.50	14.9600	2.50	0.10	2.40	95.00		14.2600		8.00	84.50		7.50	0.9100	100.00				0.3800	100.00	0.3100	100.00	0.3000	31.1200
NCS20062	NCV20062DR2G	アクティブ	Y	5.00	2.00	2.50		0.50	90.00	29.7700	2.14	0.13	2.40	95.25	0.08	37.6100	10.00		80.00		10.00	0.1000	100.00				1.8900	100.00	0.1700	100.00	0.1900	69.7300
NCS20062	NCV20062DTBR2G	アクティブ	Y	5.00	2.00	2.50		0.50	90.00	10.1000		0.12	2.35	97.50	0.03	10.3800	10.00		80.00		10.00	0.3100		9.09	89.90	1.01	0.1100	100.00	0.8400	100.00	0.0700	21.8100

ページ・サイズ:

1 - 6 of 6

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。